[发明专利]一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备在审
| 申请号: | 202110524017.7 | 申请日: | 2021-05-13 |
| 公开(公告)号: | CN113275742A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
| 发明(设计)人: | 聂三磊 | 申请(专利权)人: | 聂三磊 |
| 主分类号: | B23K26/16 | 分类号: | B23K26/16;B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 杨攀 |
| 地址: | 200120 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 lcp 柔性 电路板 激光 钻孔 设备 | ||
本发明提供了一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备,属于电路板加工技术领域。该LCP柔性电路板的激光钻孔设备包括底座、固定组件和激光钻孔组件。所述固定组件包括升降件、滑动台、电动推杆和夹紧件,所述升降件设置于所述底座顶部,所述激光钻孔组件包括壳体、双向螺杆、第一电机、移动块、激光钻孔头、收集箱、风机、过滤网和导气管,所述壳体设置于所述底座顶部,通过壳体、双向螺杆、第一电机、移动块和激光钻孔头的设置,有效地进行对称孔位的加工,很大程度上避免了对称孔位出现偏差的情况,同时通过收集箱、风机、过滤网和导气管的配合使用,有效地收集了钻孔产生的碎屑,一定程度上避免了碎屑对加工进程的影响。
技术领域
本发明涉及电路板加工领域,具体而言,涉及一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备。
背景技术
激光钻孔装置利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞的设备。激光钻孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。
目前现有技术的LCP柔性电路板的激光钻孔装置,因部分LCP柔性电路板的打孔需要呈对称状,部分设备采用分步方式依次打孔,工作效率低,同时容易造成打孔位不对称,影响产品质量。
发明内容
为了弥补以上不足,本发明提供了一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备,旨在改善部分电路板打孔设备,打对称孔时分布依次打孔,效率低容易打歪的问题。
本发明是这样实现的:
本发明提供一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备包括底座、固定组件和激光钻孔组件。
所述固定组件包括升降件、滑动台、电动推杆和夹紧件,所述升降件设置于所述底座顶部,所述滑动台设置于所述升降件顶部,所述电动推杆设置于所述升降件顶部,所述滑动台固定连接于所述电动推杆活动端,所述夹紧件设置有两个,所述夹紧件设置于所述滑动台顶部两端。
所述激光钻孔组件包括壳体、双向螺杆、第一电机、移动块、激光钻孔头、收集箱、风机、过滤网和导气管,所述壳体设置于所述底座顶部,所述双向螺杆转动设置于所述壳体内,所述第一电机设置于所述壳体外壁,所述双向螺杆一端延伸出所述壳体,所述第一电机输出端传动连接于所述双向螺杆一端,所述移动块设置有两块,两块所述移动块对称螺纹套接于所述双向螺杆两端,所述激光钻孔头设置于所述移动块底部,所述收集箱安装于所述壳体顶部,所述风机设置于所述收集箱顶部,所述风机进风端连通所述收集箱一侧,所述过滤网设置于所述收集箱内,所述导气管一段连通设置于所述收集箱一侧,所述导气管另一端设置于移动块底部。
在本发明的一种实施例中,所述升降件包括伸缩杆、顶板、螺纹管、螺纹杆和第二电机,所述伸缩杆设置于所述底座顶部,所述顶板设置于所述伸缩杆一端,所述螺纹管设置于所述顶板底部,所述螺纹杆一端螺纹转动设置于所述螺纹管内,所述第二电机设置于所述底座顶部,所述螺纹杆一端固定连接于所述第二电机输出端。
在本发明的一种实施例中,所述伸缩杆包括固定管和滑杆,所述固定管一端固定连接于所述底座顶部,所述滑杆一端滑动设置于所述固定管内,所述滑杆另一端固定连接于所述顶板一侧。
在本发明的一种实施例中,所述顶板顶部设置有滑轨,所述滑动台底部开设有滑槽,所述滑槽和所述滑轨相适配。
在本发明的一种实施例中,所述夹紧件包括固定板、承接板、夹板和弹簧,所述固定板设置于所述滑动台顶部,所述承接板设置于所述固定板一侧,所述夹板转动设置于所述固定板一侧,所述弹簧设置于所述夹板和所述固定板之间。
在本发明的一种实施例中,所述导气管一侧设置有集尘罩,所述集尘罩朝向所述激光钻孔头。
在本发明的一种实施例中,所述壳体内设置有限位杆,所述移动块滑动套接于所述限位杆表面。
在本发明的一种实施例中,所述壳体外侧设置有固定台,所述第一电机安装于所述固定台顶部。
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