[发明专利]一种反应釜、粗金提纯装置和提纯粗金的方法有效

专利信息
申请号: 202110522600.4 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN113416852B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 郭学益;张磊;李栋;许志鹏;田庆华 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: C22B11/00 分类号: C22B11/00;C22B3/02;C22B3/44;B01J19/18;B01D21/02;B01D21/28
代理公司: 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 代理人: 钱朝辉
地址: 410083 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 反应 提纯 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种用于离心沉淀除杂的反应釜,包括反应釜本体(1)和设于所述反应釜本体(1)内的搅拌装置(2),其特征在于,所述反应釜本体(1)内侧壁的中下部设有内凹设置的环形凹槽(3),所述环形凹槽(3)通过一连通管(4)与一沉淀收集室(5)连通;

所述环形凹槽(3)为一闭环结构,所述环形凹槽(3)倾斜设置,所述连通管(4)与所述环形凹槽(3)的连接处位于所述环形凹槽(3)的最低点;所述环形凹槽(3)上部处的反应釜本体(1)的内侧壁向外倾斜成沉淀引导面(6)。

2.根据权利要求1所述的反应釜,其特征在于,所述沉淀收集室(5)的设置位置低于所述环形凹槽(3)的设置位置,所述连通管(4)倾斜向下设置。

3.根据权利要求1或2所述的反应釜,其特征在于,所述反应釜本体(1)的外壁上设有用于控制所述反应釜内温度的控温系统。

4.一种粗金提纯装置,其特征在于,包括离心除杂釜(101)、沉淀除杂釜(102)和一段还原沉金釜(103),所述离心除杂釜(101)的第一底部出料口(105)与所述沉淀除杂釜(102)相连,所述沉淀除杂釜(102)的第二底部出料口(106)与所述一段还原沉金釜(103)相连,所述第二底部出料口(106)处设有过滤装置(110),所述沉淀除杂釜(102)和/或一段还原沉金釜(103)为权利要求1-3中任一项所述的反应釜。

5.根据权利要求4所述的粗金提纯装置,其特征在于,还包括二段还原沉金釜(104),所述第一底部出料口(105)分支成第一出口(1051)与第二出口(1052),所述第一出口(1051)与所述沉淀除杂釜(102)相连,所述第二出口(1052)与所述二段还原沉金釜(104)相连,所述一段还原沉金釜(103)的第三底部出料口(107)与所述二段还原沉金釜(104)相连,所述第三底部出料口(107)处设有过滤装置(110),所述二段还原沉金釜(104)的第四底部出料口(108)处也设有过滤装置(110)。

6.根据权利要求4所述的粗金提纯装置,其特征在于,还包括二段还原沉金釜(104),所述离心除杂釜(101)的中下部设有一第五出料口(109),所述第五出料口(109)与所述二段还原沉金釜(104)相连,所述一段还原沉金釜(103)的第三底部出料口(107)与所述二段还原沉金釜(104)相连,所述第三底部出料口(107)处设有过滤装置(110),所述二段还原沉金釜(104)的第四底部出料口(108)处也设有过滤装置(110)。

7.根据权利要求4-6中任一项所述的粗金提纯装置,其特征在于,所述一段还原沉金釜(103)上设有用于调节所述一段还原沉金釜(103)内压力的压强控制系统,所述压强控制系统包括气泵组件(111)和通气口(112),所述气泵组件(111)和通气口(112)均与所述一段还原沉金釜(103)内部相连。

8.一种利用权利要求5-7中任一项所述的粗金提纯装置提纯粗金的方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:将粗金粉和盐酸加入离心除杂釜(101)中,搅拌处理得到一段除杂粗金粉与脉石类杂质悬浮液;

S2:将步骤S1中得到的一段除杂粗金粉加入沉淀除杂釜(102),再加入氯酸钠和稀硫酸,搅拌处理得到浸金液与杂质沉淀;

S3:将步骤S2中得到的浸金液加入一段还原沉金釜(103),再加入还原剂,通过控电位还原处理得到还原后液和高纯金粉;

S4:将步骤S1中得到的脉石类杂质悬浮液与步骤S3中得到的还原后液加入二段还原沉金釜(104),再加入还原剂,通过控电位还原处理得到二次金粉,所述二次金粉返回S1中与所述粗金粉混合。

9.根据权利要求8所述的提纯粗金的方法,其特征在于,所述粗金粉中金含量为35-95%,银含量为1-28%,铅含量为0.5-15%,脉石含量为0.5-10%;

所述S1中,加入盐酸的pH值小于1,控制盐酸和粗金粉的液固比为(4-10):1;所述搅拌处理分为两段,一段搅拌时控制搅拌速度为300-600r/min,时间为1-5h,二段搅拌时控制搅拌速度为50-200r/min,时间为2-20min;

所述S2中,所述氯酸钠加入量为一段除杂粗金粉质量的1.5-5倍,所述硫酸的加入量为一段除杂粗金粉中铅质量的1.5-5倍;所述搅拌处理时控制反应体系的pH值小于0.5,搅拌速度为300-600r/min,反应时间为2-6h;搅拌处理完成后,将反应体系进行降温处理使反应体系的温度低于25℃,并维持10-50min,然后过滤;

所述S3中,所述还原剂包括草酸或水杨酸,所述控电位还原处理时,控制电位为0.85-0.95V,搅拌速度为300-600r/min,反应时间为1-6h,反应温度为60-80℃;

所述S4中,所述还原剂包括草酸或水杨酸,所述控电位还原处理时,控制电位为0.29-0.31V,搅拌速度为300-600r/min,反应时间为1-6h。

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