[发明专利]一种多色温COB光源及其制作方法

说明书

本发明提供一种多色温COB光源，芯片通过固晶粘合层与基板中的电路连接，围坝成闭合环状包围芯片，荧光胶层填充于围坝内以覆盖芯片，若干层荧光胶由内到外依次设置，最内层的荧光胶包裹设置在本层的芯片和固晶粘合层，外层的荧光胶包裹设置在本层的芯片、固晶粘合层以及当前层所有的内层荧光胶。本发明涉及一种多色温COB光源制作方法。本发明采用芯片级别的点胶工艺，针对于单颗芯片的点胶，能够很充分地均匀排布不同色温点胶，这样打出来的光很均匀；点完胶就可以测试色坐标值，可以立刻做出调整，不会导致批量材料浪费，还可以灵活调试到任何需要的色坐标值，可以减少不良品；此工艺适用于倒装芯片、正装芯片、垂直芯片。

技术领域

本发明涉及COB封装技术领域，尤其涉及一种多色温COB光源及其制作方法。

背景技术

现有的双色温COB或多色温COB领域中，通过使用CSP芯片和蓝光芯片一起，组合出冷暖色温在一个COB光源上，达到调控色温目的。但是，在调试CSP芯片色坐标过程中无法知道CSP芯片色坐标的值，需要完成之后安装在基板上测试才能知道CSP芯片色坐标，这样会造成一定的批量材料浪费；另外，现有的正装COB双色温或正装多色温COB都是根据芯片的连接线路，用荧光胶条形覆盖在上面，然后再二次使用荧光胶填充整个COB发光面，使用这样的工艺做出来的双色温COB会有很明显的光斑存在，打出来的光色不均匀，光品质不好。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种多色温COB光源，采用芯片级别的点胶工艺，针对于单颗芯片的点胶，能够很充分地均匀排布不同色温点胶，这样打出来的光很均匀；点完胶就可以测试色坐标值，可以立刻做出调整，不会导致批量材料浪费，还可以灵活调试到任何需要的色坐标值；此工艺适用于倒装芯片、正装芯片、垂直芯片。

本发明提供一种多色温COB光源，包括基板、围坝、若干层荧光胶、若干芯片、若干固晶粘合层，所述芯片的电极通过所述固晶粘合层与所述基板中的电路连接，所述围坝成闭合环状包围所述芯片，所述荧光胶层填充于所述围坝内以覆盖所述芯片，若干层所述荧光胶由内到外依次设置，最内层的荧光胶包裹设置在本层的芯片和固晶粘合层，外层的荧光胶包裹设置在本层的芯片、固晶粘合层以及当前层所有的内层荧光胶。

进一步地，按照由内到外的顺序，荧光胶包裹的芯片依次分布于所述围坝内。

进一步地，最内层荧光胶包裹的芯片呈圆形分布于所述围坝内；按照由内到外的顺序，外层荧光胶包裹的芯片分布于内层荧光胶包裹的芯片的外侧。

进一步地，所述围坝呈圆环形。

进一步地，所述基板为倒装COB基板、正装COB基板或垂直COB基板。

进一步地，所述芯片为倒装芯片、正装芯片或垂直芯片。

进一步地，每一层荧光胶内设置有至少一个所述芯片。

进一步地，所述荧光胶的层数至少为两层。

一种多色温COB光源制作方法，包括以下步骤：

将芯片用固晶粘合剂固定在基板上，用围坝胶将所述芯片围起来；

对预放置在第一层荧光胶下的芯片通过第一层荧光胶进行单颗芯片点胶，所述第一层荧光胶覆盖当前层内的单颗芯片后，测试色坐标是否为色坐标目标值，若否，则调试至色坐标目标值；

对预放置在外层荧光胶下的芯片以及当前层所有的内层荧光胶通过外层荧光胶进行点胶，外层荧光胶覆盖当前层内的芯片和当前层所有的内层荧光胶后，测试色坐标是否为色坐标目标值，若否，则调试至色坐标目标值；循环执行本步骤直至完成最外层的荧光胶点胶和调试色坐标目标值。

进一步地，通过调试荧光粉比例或调整荧光胶的用量，调试至色坐标目标值。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：