[发明专利]一种电瓷水泥胶合剂复合材料型配方

说明书

一种电瓷水泥胶合剂复合材料型配方，涉及电瓷领域，本发明中的电瓷水泥胶合剂配方，添加了电瓷专用水泥，使水泥胶合剂具有适合的抗折强度和较高的抗压强度；添加胶装石英砂，使水泥胶合剂具有较好的颗粒级配和较小的收缩率；添加自来水，使水泥胶合剂配方具有良好的流动性而收缩率又较小；添加外加剂，降低水泥胶合剂的用水量；添加硅微粉，提高水泥胶合剂强度和致密性；添加玻璃纤维，提高水泥胶合剂的韧性；因此本发明中的电瓷水泥胶合剂配方完全达到配方设计要求和产品的性能要求。

技术领域

本发明涉及电瓷领域，尤其涉及一种电瓷水泥胶合剂复合材料型配方。

背景技术

水泥胶合剂主要用于悬式、线路柱式等瓷绝缘子，使瓷与金属附件牢固地胶合在一起。进行电瓷生产时，水泥的用量非常大，因此降低水泥胶合剂中水泥的成本是降低胶合剂成本的关键所在。

发明内容

(一)发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种电瓷水泥胶合剂复合材料型配方。本发明中的电瓷水泥胶合剂配方，添加了电瓷专用水泥，使水泥胶合剂具有适合的抗折强度和较高的抗压强度；添加胶装石英砂，使水泥胶合剂具有较好的颗粒级配和较小的收缩率；添加自来水，使水泥胶合剂配方具有良好的流动性而收缩率又较小；添加外加剂，降低水泥胶合剂的用水量；添加硅微粉，提高水泥胶合剂强度和致密性；添加玻璃纤维，提高水泥胶合剂的韧性；因此本发明中的电瓷水泥胶合剂配方完全达到配方设计要求和产品的性能要求。

(二)技术方案

为解决上述问题，本发明提供了一种电瓷水泥胶合剂复合材料型配方，各组成成分按照重量配比，包括90-110份的电瓷专用水泥、40-60份的胶装石英砂、20-30份的自来水、0.3-0.5份的外加剂、2-3份的硅微粉和0.05-0.15份的玻璃纤维。

优选的，各组成成分按照重量配比，包括90份的电瓷专用水泥、40份的胶装石英砂、20份的自来水、0.3份的外加剂、2份的硅微粉和0.05份的玻璃纤维。

优选的，各组成成分按照重量配比，包括110份的电瓷专用水泥、60份的胶装石英砂、30份的自来水、0.5份的外加剂、3份的硅微粉和0.15份的玻璃纤维。

优选的，各组成成分按照重量配比，包括100份的电瓷专用水泥、50份的胶装石英砂、27份的自来水、0.4份的外加剂、2.5份的硅微粉和0.1份的玻璃纤维。

优选的，电瓷专用水泥为硫铝酸盐水泥，其中细度≤0.09mm的颗粒含量为100％。

优选的，外加剂为减水剂。

优选的，胶装石英砂包括95.0％的SiO₂和0.5％的Fe₂O₃，其中0.3-1mm的颗粒含量大于80％。

优选的，胶装石英砂中机械铁含量在0.015％左右。

优选的，自来水的pH值为7.0-7.2，水温控制在35℃以下。

本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

本发明中的电瓷水泥胶合剂配方，添加了电瓷专用水泥，使水泥胶合剂具有适合的抗折强度和较高的抗压强度；添加胶装石英砂，使水泥胶合剂具有较好的颗粒级配和较小的收缩率；添加自来水，使水泥胶合剂配方具有良好的流动性而收缩率又较小；添加外加剂，降低水泥胶合剂的用水量；添加硅微粉，提高水泥胶合剂强度和致密性；添加玻璃纤维，提高水泥胶合剂的韧性；由表1-3可知，电瓷水泥胶合剂中试合格，能够满足现在的工艺要求，因此本发明中的电瓷水泥胶合剂配方完全达到配方设计要求和产品的性能要求。

具体实施方式