[发明专利]一种硅藻土多孔保温砖中孔洞除杂检测并修复装置在审

专利信息
申请号: 202110520006.1 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN113334536A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 王浩 申请(专利权)人: 王浩
主分类号: B28B3/20 分类号: B28B3/20;B28B11/08;B28B11/12;B28B11/22;B28B17/00;B28C1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 458000 河南省鹤*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅藻土 多孔 保温 孔洞 检测 修复 装置
【说明书】:

发明涉及一种硅藻土领域,尤其涉及一种硅藻土多孔保温砖中孔洞除杂检测并修复装置。技术问题为:提供一种硅藻土多孔保温砖中孔洞除杂检测并修复装置。本发明的技术方案是:一种硅藻土多孔保温砖中孔洞除杂检测并修复装置,包括有底板组件和挤泥单元等;底板组件与挤泥单元相连接。本发明实现了将硅藻土砖原料进行破碎细化,接着再将原料挤压成砖坯,然后再对砖坯打孔,接着,由于打孔后的砖坯孔洞周围有较多溢出的泥坯,再将溢出的泥坯刮除,接着,为防止硅藻土砖中的孔出现破裂现象,再对硅藻土砖中的孔进行检测,然后,再对检侧后出现破裂的硅藻土砖中的孔进行修复,提高产品质量的同时避免了安全隐患,保障了人身安全。

技术领域

本发明涉及一种硅藻土领域,尤其涉及一种硅藻土多孔保温砖中孔洞除杂检测并修复装置。

背景技术

硅藻土砖,是指以多孔状硅藻土制成的隔热制品,主要原料为天然产多孔硅藻土,再加入少量的结合黏土与可燃物,硅藻土砖的体积密度为0.7g/cm3,常温抗压强度为1~2MPa,其主要成分硅藻土是一种硅质岩石,主要分布在中国、美国、日本、丹麦、法国、罗马尼亚等国,是一种生物成因的硅质沉积岩,它主要由古代硅藻的遗骸所组成,主要用于工业窑炉和其他热工设备、热力管道的隔热保温材料,一般承受热面温度约为1000℃左右。

目前,在硅藻土砖的实际使用过程中,由于其特殊性质,常将硅藻土砖用作隔热保温材料,制成硅藻土多孔保温砖,现有技术中,在硅藻土砖生产过程中,制作完成的砖坯还需传送至晒场进行干燥处理,在此过程中,由于挤出后的砖坯水分过大,且砖坯内部设置有多孔,在进行传送时极易出现破裂情况,进而影响后期产品质量,若不及时进行检测,极易导致后期使用时,留下安全隐患,严重威胁人身安全。

综上,需要研发一种硅藻土多孔保温砖中孔洞除杂检测并修复装置,来克服上述问题。

发明内容

为了克服目前,在硅藻土砖的实际使用过程中,由于其特殊性质,常将硅藻土砖用作隔热保温材料,制成硅藻土多孔保温砖,现有技术中,在硅藻土砖生产过程中,制作完成的砖坯还需传送至晒场进行干燥处理,在此过程中,由于挤出后的砖坯水分过大,且砖坯内部设置有多孔,在进行传送时极易出现破裂情况,进而影响后期产品质量,若不及时进行检测,极易导致后期使用时,留下安全隐患,严重威胁人身安全的缺点,技术问题为:提供一种硅藻土多孔保温砖中孔洞除杂检测并修复装置。

本发明的技术方案是:一种硅藻土多孔保温砖中孔洞除杂检测并修复装置,包括有底板组件、挤泥单元、检测单元、修复单元、控制屏、支撑板、支脚、支柱、第一固定板、传送带和导流板;底板组件与挤泥单元相连接;底板组件与检测单元相连接;底板组件与修复单元相连接;底板组件与支撑板相连接;底板组件与四组支脚相连接;底板组件与支柱相连接;底板组件与传送带相连接;底板组件与导流板相连接;挤泥单元与检测单元相连接;挤泥单元与第一固定板相连接;检测单元与修复单元相连接;控制屏与支撑板相连接;支柱与第一固定板相连接;传送带与导流板相连接。

挤泥单元包括有第一电机、第一传动轴、第一直齿轮、第二直齿轮、第二传动轴、进料箱、挤泥机、第一电动推杆、第二固定板、第二电动推杆、圆杆、第一滚刀和第二滚刀;第一电机与第一固定板进行固接;第一电机与第一传动轴进行固接;第一传动轴与底板组件进行转动连接;第一传动轴与检测单元相连接;第一传动轴与进料箱进行转动连接;第一传动轴与第一直齿轮进行固接;第一直齿轮与第二直齿轮相啮合;第二直齿轮与第二传动轴进行固接;第二传动轴与进料箱进行转动连接;进料箱与挤泥机进行固接;挤泥机与底板组件进行固接;挤泥机的侧部设置有第一电动推杆;第一电动推杆与底板组件进行固接;第一电动推杆与第二固定板进行固接;第二固定板与第二电动推杆进行固接;第二电动推杆与底板组件进行固接;第二固定板与三组圆杆进行固接;第一传动轴与第二滚刀进行固接;第二传动轴与第一滚刀进行固接。

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