[发明专利]一种高黏度树脂多重同心结构的3D打印装置及方法在审

专利信息
申请号: 202110519060.4 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113352601A 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 段玉岗;邓昕;王成萌;张陈平;张通 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B29C64/112 分类号: B29C64/112;B29C64/20;B29C64/209;B33Y10/00;B33Y30/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 安彦彦
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 黏度 树脂 多重 同心 结构 打印 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种用于高黏度树脂多重同心结构的3D打印装置,其特征在于,包括电机(1)与外壳筒体(12);电机(1)的输出轴上设置有传动齿轮(7),外筒壳体(12)内设置有外挤出螺杆(24);外挤出螺杆(24)顶端设置有与传动齿轮(7)相啮合的齿轮;

外壳筒体(12)与外挤出螺杆(24)之间的空腔构成外部材料挤出打印的第一封闭空间;第一封闭空间底部设置有外打印喷头(11),与外挤出螺杆旋向相反的内挤出螺杆(16)与外挤出螺杆(24)之间的空腔构成中部材料挤出打印的第二封闭空间;第二封闭空间底部设置有中打印喷头(25);内挤出螺杆(16)内部开设有内部材料挤出打印的第三封闭空间,第三封闭空间底部设置有内打印喷头(26);外打印喷头(11)、中打印喷头(25)和内打印喷头(26)同心设置。

2.根据权利要求1所述的一种用于高黏度树脂的多重同心结构3D打印装置,其特征在于,外筒壳体(12)侧壁上开设有孔,该孔上设置有外层转接头(10),外层转接头(10)连接有外层送料管(13),外层送料管(13)连接有外层料筒(14)。

3.根据权利要求1所述的一种用于高黏度树脂多重同心结构的3D打印装置,其特征在于,电机(1)与外壳筒体(12)设置在支撑板(5)上,支撑板(5)设置在能够沿XYZ三轴移动的打印平台上。

4.根据权利要求3所述的一种用于高黏度树脂多重同心结构的3D打印装置,其特征在于,支撑板(5)包括垂直设置的水平板和竖直板,竖直板设置在水平板上,外壳筒体(12)设置在水平板上。

5.根据权利要求1所述的一种用于高黏度树脂多重同心结构的3D打印装置,其特征在于,外筒壳体(12)与外打印喷头(11)螺纹连接,外挤出螺杆(24)与中打印喷头(21)螺纹连接,内挤出螺杆(16)与内打印喷头(26)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于高黏度树脂多重同心结构的3D打印装置,其特征在于,电机(1)的输出轴上设置有联轴器(6),传动齿轮(7)设置在联轴器(6)上。

7.根据权利要求1所述的一种用于高黏度树脂多重同心结构的3D打印装置,其特征在于,外挤出螺杆(24)通过滚动轴承(23)嵌套于外筒壳体(12)中,滚动轴承(23)底部垫有密封垫圈(27)。

8.根据权利要求1所述的一种用于高黏度树脂多重同心结构的3D打印装置,其特征在于,外壳筒体(12)顶部设置有盖板(8),内挤出螺杆(16)顶部嵌于盖板(8)中。

9.根据权利要求1所述的一种用于高黏度树脂多重同心结构的3D打印装置,其特征在于,所述内挤出螺杆(16)顶部开有两孔,其中一个孔设置有中层转接头(20),另一个孔设置有内层转接头(17),中层转接头(20)与中层送料管(19)相连接,内层转接头(17)与内层送料管(18)相连接;中层送料管(19)连接有中层料筒(22),内层送料管(18)连接有内层料筒(21)。

10.一种根据权利要求2所述的装置的用于高黏度树脂多重同心结构的3D打印方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)将三种相同或者不同的树脂材料分别填入内层料筒(21)、中层料筒(22)及外层料筒(14)中,然后控制电机(1)的旋转带动外挤出螺杆(24)旋转,向内层料筒(21)、中层料筒(22)及外层料筒(14)中通入气压,并向内打印喷头(26)、中打印喷头(25)和外打印喷头(11)挤压输送材料,待内打印喷头(26)、中打印喷头(25)和外打印喷头(11)均挤出材料时,停止电机(1)旋转,完成打印前的填料;

2)电机(1)转动传动齿轮(7)转动,传动齿轮(7)带动外挤出螺杆(24)转动,第一封闭空间内的外层打印材料向下挤出,并通过外打印喷头(11)沉积于承接平台;第二封闭空间内的中层打印材料向下挤出,并通过中打印喷头(25)沉积于承接平台,第三封闭空间内的内层材料由气压挤出,并内打印喷头(26)沉积于承接平台。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110519060.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top