[发明专利]溅射内镀黑腔及其制备方法

权利要求书

1.一种溅射内镀黑腔，包括套筒(1)和设置在套筒(1)内壁上的镀层(2)，其特征是：所述镀层(2)采用溅射方式将金属沉积在套筒(1)内壁上，所述套筒(1)内壁设有微孔结构。

2.如权利要求1所述的一种溅射内镀黑腔，其特征是：所述套筒(1)的内部空腔为圆柱形、多节圆柱形、球柱形、椭球柱形或上述形状组合形成的腔形结构。

3.如权利要求1所述的一种溅射内镀黑腔，其特征是：所述套筒(1)材质为Cu、Al或二者的合金材料，所述镀层(2)的材料为Au、U、AuB、UN或以上材料的组合层或混合层。

4.一种溅射内镀黑腔的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

A、将套筒依次放入丙酮、乙醇和去离子水中进行超声清洗，随后用高纯氮气吹干；

B、对套筒上不需要镀层的部位进行掩膜，然后将套筒安放到样品台上，并使样品台中心到溅射靶中心距离为80～150mm，样品台旋转中心法线与溅射靶中心轴线呈30°～45°夹角；

C、对溅射真空室抽真空，然后通入氩气；

D、利用离子束对样品台上的套筒内壁进行刻蚀；

E、利用溅射靶在套筒内壁溅射，形成厚度为50～300nm的预镀层后停止溅射；

F、对套筒进行150℃～300℃的热处理，热处理时间为30～300min；

G、待套筒冷却至20℃～30℃时，再继续溅射，直到镀层达到所需厚度后停止镀膜；

H、将套筒上下翻转，位置不变，继续溅射至所需厚度后停止镀膜，完成整个内镀黑腔的制备。

5.如权利要求4所述的一种溅射内镀黑腔的制备方法，其特征是：步骤C中首先使溅射真空室的真空度达到1×10^-7Pa～1×10^-5Pa，然后通入氩气后使溅射真空室的真空度维持在0.1Pa～0.6Pa。

6.如权利要求4所述的一种溅射内镀黑腔的制备方法，其特征是：步骤E中在溅射之前先在溅射靶与套筒之间设置挡板，然后进行5～10min的预溅射，最后再取下挡板，对套筒内壁进行溅射。

7.如权利要求4所述的一种溅射内镀黑腔的制备方法，其特征是：步骤G的溅射过程中采用间歇镀膜方式，每个周期溅射20min后停止5～20min，直到达到所需厚度后停止镀膜。

8.如权利要求7所述的一种溅射内镀黑腔的制备方法，其特征是：步骤G中采用双靶共溅方式进行镀膜，Au靶与B靶沿样品台旋转中心法线对称设置，其中Au靶为直流溅射，B靶为射频溅射。

9.如权利要求8所述的一种溅射内镀黑腔的制备方法，其特征是：B靶射频溅射采用AuB直流溅射替代。