[发明专利]一种五端口高隔离宽带合路器

说明书

本发明涉及数字微波通信技术领域，且公开了一种五端口高隔离宽带合路器；本五端口高隔离宽带合路器，包括耦合器1、耦合器2和合路器3，本发明有效解决两路信道之间的干扰，提高数字预失真效果；带宽大；尺寸小，使PCB布板过程大大简化，极大地提高了可生产性和生产的效率。

技术领域

本发明属于数字微波通信技术领域，具体为一种五端口高隔离宽带合路器。

背景技术

在无线通信中，特别是在数字微波通信中，为了获得更大的传输容量，经常需要使用合路器进行信道合成。现有技术中的合路器结构复杂、带宽窄、隔离度差、无法满足高阶调制方式的信道合成需求，为此，我们提出了一种五端口高隔离宽带合路器。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种五端口高隔离宽带合路器，有效的解决了在无线通信中，特别是在数字微波通信中，现有技术中的合路器结构复杂、带宽窄、电路抗电磁干扰能力差、成本高、无法满足高阶调制方式的信道合成需求的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种五端口高隔离宽带合路器，该合路器包括耦合器1、耦合器2和合路器3，所述耦合器1、耦合器2和合路器3分别设置在3个独立的腔体内，相邻腔体之间通过凹槽相互联通；

所述耦合器1的信号输入端与输入端口1相连接、耦合器1的耦合输出端与耦合端口2相连接，所述耦合器2的信号输入端与输入端口3相连接、耦合器2的耦合输出端与耦合端口4相连接，耦合器1和耦合器2的信号输出端口分别连接合路器3的两个信号输入端口，合路器3的信号输出端口与输出端口5相连接。

所述耦合器1和耦合器2均采用微带线构成，微带线耦合器设计灵活、带宽大、插损小、尺寸小、成本最优。

所述的输入端口1与耦合器4之间的隔离度大于50dB,输入端口3与耦合器2之间的隔离度大于50dB，解决了把两路彼此独立的发射信道高隔离的合成到一起，尤其是降低了相邻信道合成时对彼此的干扰，提高了每路发射信道数字预失真效果。

所述的输入端口1与耦合器2之间的耦合度大于-10dB,输入端口3与耦合器4之间的耦合度大于-10dB，通过加大耦合度，提高了微带耦合器的反向隔离度，从而进一步增加了两路合成信号彼此之间的隔离度。

所述的输入端口1与输出端口5之间的插入损耗小于4dB,输入端口3与输出端口5之间的插入损耗小于4dB，有效的降低了五端口高隔离宽带合路器的插入损耗，从而提高了发射功率。

所述的带宽可以支持C波段、X波段、Ku波段、K波段，通过调整耦合器1和耦合器2的长度尺寸和更换合路器3能够灵活的实现带宽支持C波段、X波段、Ku波段、K波段。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的该合路器包括耦合器1、耦合器2和合路器3，分别设置在3个独立的腔体内，相邻腔体之间通过凹槽相互联通，结构简单紧凑，体积小，电路抗电磁干扰能力强；耦合器1和耦合器2均采用微带线构成，微带线耦合器设计灵活、带宽大、插损小、尺寸小、成本最优；解决了把两路彼此独立的发射信道高隔离的合成到一起，尤其是降低了在相邻信道合成时对彼此的干扰，提高了每路发射信道数字预失真效果；通过加大耦合器1和耦合器2的耦合度，提高了微带耦合器的反向隔离度，从而进一步增加了两路合成信号彼此之间的隔离度；有效的降低了五端口高隔离宽带合路器的插入损耗，从而提高了发射功率；通过调整耦合器1和耦合器2的长度尺寸和更换合路器3能够灵活的实现带宽支持C波段、X波段、Ku波段、K波段。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

在附图中：

图1是本发明的电路结构示意图；

具体实施方式