[发明专利]一种RCLED灯珠封装工艺有效
| 申请号： | 202110515367.7 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113284988B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 苏三 | 申请（专利权）人： | 深圳市平深光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/44;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 rcled 封装 工艺 | ||
1.一种RCLED灯珠封装工艺，其特征在于：该工艺具体包括如下步骤：
步骤一，点固晶胶，将固晶胶点入灯珠支架(1)的指定位置，所述灯珠支架包括引线框架(8)；
步骤二，装芯片，将RCLED芯片(2)放入灯珠支架的点胶区域，所述RCLED芯片(2)包括发光孔(4)、PAD(7)；
步骤三，烘烤，使固晶胶凝固，固晶胶与所述RCLED芯片(2)的引脚紧密结合并将所述RCLED芯片(2)固定；
步骤四，焊接键合导线(3)，所述键合导线(3)将所述灯珠支架(1)与所述PAD(7)相连；
步骤五，点第一层防反射胶(5)，将第一层防反射胶(5)点在所述灯珠支架(1)底部，盖住功能区，但不能盖住所述RCLED芯片(2)的正面，不能盖住所述RCLED芯片(2)的发光孔(4)；
步骤六，烘烤，将点完第一层防反射胶(5)的RCLED灯珠放入烤箱进行烘烤，使第一层防反射胶(5)固化；
步骤七，点第二层防反射胶(6)，使第二层防反射胶(6)盖住所述键合导线(3)、所述PAD(7)，但不能盖住所述发光孔(4)；
步骤八，烘烤，将点完第二层防反射胶(6)的RCLED灯珠放入烤箱进行烘烤，使第二层防反射胶(6)固化；
步骤九，测试，将封装好的RCLED灯珠放到测试台进行发光及反射效应测试。
2.根据权利要求1所述的一种RCLED灯珠封装工艺，其特征在于：所述步骤一中，固晶胶是银胶。
3.根据权利要求1所述的一种RCLED灯珠封装工艺，其特征在于：所述步骤四中，焊接所述键合导线(3)时，所述支架(1)为第一焊点，所述RCLED芯片(2)的PAD(7)为第二焊点，使所述键合导线(3)的弧度更低。
4.根据权利要求1所述的一种RCLED灯珠封装工艺，其特征在于：所述步骤五中，第一层防反射胶(5)的粘度为100CP-500CP。
5.根据权利要求4所述的一种RCLED灯珠封装工艺，其特征在于：步骤六中，第一层防反射胶(5)的烘烤温度是120℃-180℃。
6.根据权利要求4所述的一种RCLED灯珠封装工艺，其特征在于：步骤六中，第一层防反射胶(5)的烘烤时间是90分钟-130分钟。
7.根据权利要求1所述的一种RCLED灯珠封装工艺，其特征在于：所述步骤七中，第二层防反射胶(6)的粘度为15000CP-25000CP。
8.根据权利要求7所述的一种RCLED灯珠封装工艺，其特征在于：所述步骤七中，第二层防反射胶(6)与第一层防反射胶(5)是同一种胶，颜色为黑色。
9.根据权利要求7所述的一种RCLED灯珠封装工艺，其特征在于：所述步骤七中，第二层防反射胶(6)的烘烤温度是110℃-160℃。
10.根据权利要求7所述的一种RCLED灯珠封装工艺，其特征在于：所述步骤七中，第二层防反射胶(6)烘烤时间是70分钟-120分钟。
11.根据权利要求1所述的一种RCLED灯珠封装工艺，其特征在于：所述步骤五、步骤七中，在点第一层防反射胶(5)、第二层防反射胶(6)时，采用容积计量式点胶阀控制精确控制点胶量。
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