[发明专利]可携式电子组件及其贴附式耳机结构

说明书

本发明公开一种可携式电子组件及其贴附式耳机结构。贴附式耳机结构包括承载基板、声音信号接收器、声音信号处理器、声音信号播放器、保护层以及黏着层。声音信号接收器设置在承载基板上，以用于无线接收由一可携式电子装置所提供的一声音信号。声音信号处理器设置在承载基板上且电性连接于声音信号接收器。声音信号播放器设置在承载基板上且电性连接于声音信号处理器。保护层设置在承载基板上且覆盖声音信号接收器、声音信号处理器以及声音信号播放器。黏着层设置在承载基板上或者设置在保护层上。借此，黏着层设置在一使用者的脸上且靠近耳朵，以使得贴附式耳机结构通过黏着层而设置在使用者的耳朵的外部且不接触耳朵。

技术领域

本发明涉及一种电子组件及其耳机结构，特别是涉及一种可携式电子组件及其贴附式耳机结构。

背景技术

无线耳机为一种放置在使用者的耳朵内，以供用户接收声音信号的装置。然而，现有的无线耳机仍具有可改善空间。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子组件及其贴附式耳机结构。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种贴附式耳机结构，其包括：一承载基板、一声音信号接收器、一声音信号处理器、一声音信号播放器、一保护层以及一黏着层。承载基板具有一第一表面以及相对于第一表面的一第二表面。声音信号接收器设置在承载基板的第一表面上，以用于无线接收由一可携式电子装置所提供的一声音信号。声音信号处理器设置在承载基板的第一表面上且电性连接于声音信号接收器。声音信号播放器设置在承载基板的第一表面上且电性连接于声音信号处理器。保护层设置在承载基板的第一表面上且覆盖声音信号接收器、声音信号处理器以及声音信号播放器。黏着层设置在承载基板的第二表面上或者设置在保护层的一外表面上。其中，声音信号接收器所无线接收到的声音信号通过声音信号处理器的处理而传送至声音信号播放器。

进一步地，所述黏着层设置在一使用者的脸上且靠近耳朵，以使得所述贴附式耳机结构通过所述黏着层而设置在所述使用者的所述耳朵的外部且不接触所述耳朵；其中，所述声音信号播放器具有一声音信号播放区，所述保护层具有用于裸露所述声音信号播放区的一声音导引孔，且由所述声音信号处理器传送至所述声音信号播放器的所述声音信号通过所述声音导引孔而传送给使用者；其中，所述承载基板的隔音能力远大于所述保护层，以使得所述保护层比所述承载基板更容易被所述声音信号所穿过，且使得所述承载基板比所述保护层更容易阻隔或者反射所述声音信号。

进一步地，所述黏着层设置在一使用者的脸上且靠近耳朵，以使得所述贴附式耳机结构通过所述黏着层而设置在所述使用者的所述耳朵的外部且不接触所述耳朵；其中，所述声音信号播放器具有一声音信号播放区，所述承载基板具有用于裸露所述声音信号播放区的一声音导引孔，且由所述声音信号处理器传送至所述声音信号播放器的所述声音信号通过所述声音导引孔而传送给所述使用者；其中，所述承载基板的隔音能力远小于所述保护层，以使得所述保护层比所述承载基板更容易阻隔或者反射所述声音信号，且使得所述承载基板比所述保护层更容易被所述声音信号所穿过。