[发明专利]部件承载件、部件承载件组件及其制造方法

说明书

描述了部件承载件(100)，该部件承载件包括：(a)包括至少一个第一电传导层结构(112)和/或至少一个第一电绝缘层结构(114)的第一叠置件(110)；(b)形成在第一叠置件(110)内的孔(120)；以及(c)将孔(120)的一部分(124)封闭的不可变形的固态本体(130)，并且其相对于孔(120)的侧壁间隔开一间隙。还描述了部件承载件组件(160)，其包括(a)如上所述的部件承载件(100)；(b)包括至少一个第二电传导层结构(152)和/或至少一个第二电绝缘层结构(154)的第二叠置件(150)；以及(c)将第一叠置件(110)与第二叠置件(150)连接的连接件(140)。还描述了用于制造该部件承载件(100)和部件承载件组件(160)的方法。

技术领域

本发明总体上涉及部件承载件的技术领域，该部件承载件在电子应用中被使用(i)作为支撑结构，用于构建电子组件，例如包括至少一个有源或无源电子部件的电子电路，或者(ii)作为基板，用于承载集成(半导体)电路芯片。具体地，本发明涉及叠置的部件承载件(的构成)以及用于制造叠置的部件承载件(的构成)的方法。

背景技术

部件承载件或印刷电路板(PCB)通常用作用于构建电子组件的支撑件，所述电子组件包括彼此电连接的一个或更多个电子部件以形成电操作模块。因此，部件承载件包括位于该部件承载件的顶表面或底表面上的导体路径，以便在部件之间提供必要的电布线。在所谓的多层PCB中，在不同的相邻电绝缘PCB层结构之间形成有导体路径，甚至在PCB的内部也形成有导体路径。

对于一些应用，必须或至少有利的是，构建具有部件的电子组件，该部件布置在部件承载件组件上和/或部件承载件组件内，其中，第一部件承载件和第二部件承载件沿与第一部件承载件和第二部件承载件的主表面垂直的所谓的z方向以上下叠置的方式形成或布置。这种部件承载件组件也被称为叠置的部件承载件或部件承载件叠置件。与由于工艺限制而具有有限数量的层结构的单个多层部件承载件相比，部件承载件叠置件可以包括更多数量的层结构，这对于高频(HF)应用或对于在不同的(高度)区域中需要不同物理特性的最终PCB的应用来说可能是特别必要的。能够根据特定设计和/或至少一些层结构的复杂性而变化的物理性质可以是例如机械性质，比方说例如为电绝缘层的杨氏模量、热膨胀系数(CTE)、介电常数等。

通常，通过将两个部件承载件与未固化的预浸料层层压在一起来制造部件承载件叠置件，其中，该未固化的预浸料层夹置在两个已经固化的部件承载件之间。根据常见的PCB技术，这种层压过程通常包括施加压力和/或热，以便也对尚未固化的预浸料进行固化。

当对两个部件承载件进行层压时，其中，这些部件承载件中的至少一个部件承载件包括孔或过孔、特别是通孔，未固化的预浸料的树脂材料可能渗透到该孔中。这可能使孔的另外的PCB处理复杂化和/或可能使孔变坏，该孔用于被用作供电连接件的引脚插入的(传导)凹部。

可能存在对两个部件承载件之间的连接(过程)进行改进的需求，从而允许对两个部件承载件中的至少一个部件承载件内形成的孔进行保护。

发明内容

根据本发明的主题可以满足该需求。

根据本发明的第一方面，提供一种部件承载件，该部件承载件包括：(a)包括至少一个第一电传导层结构和/或至少一个第一电绝缘层结构的第一叠置件；(b)形成在第一叠置件内的孔；以及(c)不可变形的固态本体，该不可变形的固态本体使孔的一部分封闭，并且相对于孔的侧壁间隔开一间隙。

所描述的部件承载件基于以下构思：不可变形的固态本体可以用于将形成在部件承载件的第一叠置件内的孔或过孔(从一侧)封闭或密封。这样的效果是，不需要的渗透或侵入(至少从一侧)不能进入孔的内部。结果，孔将保持清洁，并且不会由于不需要的材料进入孔而妨碍对孔的另外的处理或使孔的另外的处理复杂。

所描述的不可变形的固态本体可以防止例如树脂在层压过程期间进入孔，借助于该层压过程，树脂或预浸料层形成或附接至所描述的第一叠置件。由此，这种树脂可以起源于尚未(完全)固化的树脂或预浸料层。