[发明专利]一种硅藻土多孔保温砖精准配比并碾压制备装置有效

专利信息
申请号: 202110511950.0 申请日: 2021-05-11
公开(公告)号: CN113290670B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 徐首文 申请(专利权)人: 青阳县亿鑫新型建筑材料有限公司
主分类号: B28B3/14 分类号: B28B3/14;B28B17/02;B07B1/28;B07B1/42;B07B1/46;C04B38/06;C04B38/08;C04B35/14;C04B35/66;C04B35/626
代理公司: 合肥业鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34214 代理人: 陈俊
地址: 242807 安徽省池*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅藻土 多孔 保温 精准 配比 碾压 制备 装置
【说明书】:

发明涉及一种硅藻土领域,尤其涉及一种硅藻土多孔保温砖精准配比并碾压制备装置。要解决的技术问题是:提供一种硅藻土多孔保温砖精准配比并碾压制备装置。技术方案为:一种硅藻土多孔保温砖精准配比并碾压制备装置,包括有底板组件、过滤单元和碾压单元等;底板组件与过滤单元相连接。本发明实现了将硅藻土和粉煤灰进行预混合,接着,再对木屑进行筛选,将较粗的木屑筛除,然后,再使得筛选后较细的木屑与硅藻土和粉煤灰进行充分混合均匀,使之成为泥料,接着,再将泥料压成扁平状,然后再对扁平状的泥料进行碾压,接着再对碾压后的泥料进行挤压,制成硅藻土砖泥料,提高了产品质量。

技术领域

本发明涉及一种硅藻土领域,尤其涉及一种硅藻土多孔保温砖精准配比并碾压制备装置。

背景技术

硅藻土砖,是指以多孔状硅藻土制成的隔热制品,主要原料为天然产多孔硅藻土,再加入少量的结合黏土与可燃物,硅藻土砖的体积密度为0.7g/cm3,常温抗压强度为1~2MPa,其主要成分硅藻土是一种硅质岩石,主要分布在中国、美国、日本、丹麦、法国、罗马尼亚等国,是一种生物成因的硅质沉积岩,它主要由古代硅藻的遗骸所组成,主要用于工业窑炉和其他热工设备、热力管道的隔热保温材料,一般承受热面温度约为1000摄氏度左右。

目前,在工业窑炉中进行使用时,由于其特殊性质,常将硅藻土砖用作隔热保温材料,制成硅藻土多孔保温砖,现有技术中,在硅藻土砖生产过程中,还需按配比添加一定量的粉煤灰以及木屑与其充分混合均匀,由于木屑在实际使用时,需用较细的木屑与其混合,进而需将夹杂较大的木屑筛除,且由于木屑质量较轻,普通的混合方式难以与硅藻土以及粉煤灰充分混合均匀,进而导致影响后期产品质量。

综上,需要研发一种硅藻土多孔保温砖精准配比并碾压制备装置,来克服上述问题。

发明内容

为了克服目前,在工业窑炉中进行使用时,由于其特殊性质,常将硅藻土砖用作隔热保温材料,制成硅藻土多孔保温砖,现有技术中,在硅藻土砖生产过程中,还需按配比添加一定量的粉煤灰以及木屑与其充分混合均匀,由于木屑在实际使用时,需用较细的木屑与其混合,进而需将夹杂较大的木屑筛除,且由于木屑质量较轻,普通的混合方式难以与硅藻土以及粉煤灰充分混合均匀,进而导致影响后期产品质量的缺点,要解决的技术问题是:提供一种硅藻土多孔保温砖精准配比并碾压制备装置。

技术方案为:一种硅藻土多孔保温砖精准配比并碾压制备装置,包括有底板组件、过滤单元、碾压单元、挤压单元、控制屏、支座、支脚、支撑板、支架、第一传送带和导流板;底板组件与过滤单元相连接;底板组件与碾压单元相连接;底板组件与挤压单元相连接;底板组件与支座相连接;底板组件与两组支脚相连接;底板组件与两组支撑板相连接;底板组件与两组支架相连接;底板组件与第一传送带相连接;底板组件与导流板相连接;过滤单元与碾压单元相连接;碾压单元与挤压单元相连接;控制屏与支座相连接。

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