[发明专利]一种用于特种计算机设备的散热壳体结构

权利要求书

1.一种用于特种计算机设备的散热壳体结构，包括壳体以及与壳体配套使用的装配组件，其特征在于，所述壳体成型有内凹的容积腔，壳体在对应容积腔的上表面位置开口，并在开口位置通过封闭盖进行封闭；所述壳体的两侧侧面设置有与所述容积腔相连通的气窗；

所述装配组件包括支撑立杆、装配杆以及元器件装配板；

所述支撑立杆与所述装配杆均为铜材质成型的管体结构；

所述支撑立杆设置有多根，在所述容积腔内竖向设置，支撑立杆为空心圆杆，其下部固定于所述壳体的底面上，而上部设置有环形座，并在环形座位置通过轴承座装配有轴流风扇，所述封闭盖在对应轴流风扇位置开有通风孔，并在对应轴流风扇的轴心位置；通过压紧组件对所述轴承座进行压紧和限位；

所述支撑立杆上间隔设置有装配位，而所述元器件装配板通过可拆卸装配连接件在所述装配位上进行装配固定，容积腔内设置的元器件装配板至少为一块，且同一元器件装配板通过至少一根支撑立杆进行位置固定；

所述元器件装配板的主体为镂空铝板，该镂空铝板上设置有对计算机设备配件进行装配固定的元器件装配位，而在所述镂空铝板的下表面上贴合有一层膜导热材料；

所述装配杆在容积腔内水平间隔设置，装配杆的剖面为半椭圆形，所述半椭圆形剖面的长轴和短轴之比为3:1~4:1，装配杆在长轴位置贴合于所述膜导热材料下表面并保持位置固定；所述装配杆中填充有导热油；

所述气窗对应设置于所述装配杆平面的外侧。

2.根据权利要求1所述的用于特种计算机设备的散热壳体结构，其特征在于，所述壳体为导热系数大于180W/mk的金属材料板或者合金材料板一体压模成型。

3.根据权利要求1所述的用于特种计算机设备的散热壳体结构，其特征在于，所述壳体为复合材料壳体，其包括铝质或者铝合金外壳体，所述铝质或者铝合金外壳的内侧表面贴合成型有一层单原子石墨烯膜层作为均热界面层，并在所述石墨烯膜层内表面衬装有具有均匀镂空孔的碳化硅散热陶瓷框体。

4.根据权利要求1所述的用于特种计算机设备的散热壳体结构，其特征在于，所述轴流风扇在对应支撑立杆上部位置通过轴承座进行可拆卸连接。

5.根据权利要求1所述的用于特种计算机设备的散热壳体结构，其特征在于，所述压紧组件为弹性压紧组件，包括簧片以及压紧螺杆，所述簧片为带缺口的环形簧片，所述簧片下部为一个环套，并通过环套套装于所述压紧螺杆上，环套下部顶靠于所述轴承座上，而环套上部则连接有一个弹性垫片，该弹性垫片的剖面上具有上凸弧面；而所述支撑立杆的空心孔内则设置有与压紧螺杆相匹配的内螺纹面。

6.根据权利要求1所述的用于特种计算机设备的散热壳体结构，其特征在于，所述膜导热材料为导热碳纤维膜层或者石墨烯膜层。

7.根据权利要求1所述的用于特种计算机设备的散热壳体结构，其特征在于，所述元器件装配板在元器件装配位位置表面涂装有一层导热硅脂，而所述计算机设备配件在对应导热硅脂表面贴合元器件装配板并通过螺纹连接件进行固定装配。

8.根据权利要求1所述的用于特种计算机设备的散热壳体结构，其特征在于，所述装配杆在对应长轴的两侧设置有耳板，所述耳板上设置有螺纹装配孔，以将装配杆在耳板位置与所述元器件装配板进行螺纹连接装配。