[发明专利]一种用于电子高纯气体的离心压缩机有效
申请号: | 202110511118.0 | 申请日: | 2021-05-11 |
公开(公告)号: | CN113107872B | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 杜晓辉;陶刚义 | 申请(专利权)人: | 内蒙古兴洋科技股份有限公司 |
主分类号: | F04D17/12 | 分类号: | F04D17/12;F04D29/10;F04D29/62;F04D29/00;F04D29/02;F04D25/06;F04D27/00 |
代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 姜海荣 |
地址: | 010499 内蒙古自治区鄂*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电子 高纯 气体 离心 压缩机 | ||
本发明公开了一种用于电子高纯气体的离心压缩机,包括压缩机主体,压缩机主体具有进气口和排气口;压缩机主体的转子两端转动连接有支撑轴承;转子两端分别套设有轴密封机构,轴密封机构位于支撑轴承和压缩机主体的端头外侧壁之间;轴密封机构为多级串联的干气密封结构。本发明在现有离心压缩机的基础结构上,改进轴密封机构,使用多级串联的密封结构,通入不同的密封气体,保证密封性能良好,使得高纯氢气无二次污染,保证了多晶硅产品生产的洁净度。
技术领域
本发明涉及电子级多晶硅生产技术领域,更具体的说是涉及一种用于电子高纯气体的离心压缩机。
背景技术
在生产11N电子级多晶硅领域,因市场需求,对部分产品纯度有极高的要求(11N),在此应用基础上就对相应的生产、操作、充装、运输包装物设备提出了更加严苛的纯净度要求。因生产需要,各种各样的工艺气体压缩机随之应用于生产11N电子级多晶硅,致力于高纯氢气的加压循环输送。
现代气体在压缩输送领域的主要设备为隔膜压缩机、往复式压缩机和离心式压缩机。输送高纯介质受结构限制,隔膜压缩机的压缩比高,但是流量比较小,满足不了大批量的生产工艺生产需要。往复式压缩机在运转过程中会因为活塞/缸筒摩擦运动,产生颗粒物,污染高纯气体品质/纯度,传统离心式压缩机目前只是应用在石油化工、常规精细化工、无机化工生产领域。现有的离心式压缩机存在以下问题:
1、压缩机内流道表面结构复杂,存在残留死角(螺栓孔-螺栓空腔),造成置换不彻底,后期使用溢出后污染高纯介质。
2、压缩机轴封受密封性影响,应用干气密封,干气密封引用机组自身气体,容易循环污染,且可燃性、自燃性的气体溢出会造成安全事故。
3、纯度受压缩机可能发生金属表面摩擦部位影响,磨损的微小金属成分污染工艺气体组分,影响最终半导体材料的电子特性。
因此,如何提供一种能够达到高纯电子级工业气体压缩的压缩机,是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种用于电子高纯气体的离心压缩机,旨在解决上述技术问题。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种用于电子高纯气体的离心压缩机,包括压缩机主体,所述压缩机主体具有进气口和排气口;所述压缩机主体的转子两端转动连接有支撑轴承;所述转子两端分别套设有轴密封机构,所述轴密封机构位于所述支撑轴承和所述压缩机主体的端头外侧壁之间;所述轴密封机构为多级串联的干气密封结构。
通过上述技术方案,本发明在现有离心压缩机的基础结构上,改进轴密封机构,使用多级串联密封结构,通入不同的密封气体,保证密封性能良好,高纯氢气无二次污染,保证多晶硅产品生产的洁净度。
优选的,在上述一种用于电子高纯气体的离心压缩机中,所述轴密封机构为两级串联的干气密封结构,两个所述干气密封结构中分别用于通入超高纯密封气体和惰性隔离气体。高纯气密封的密封结构使用多级串联结构,一级使用工艺混合气中易制取的超高纯组分,二级选用常规高纯工艺介质,保证高纯氢气无二次污染问题。
优选的,在上述一种用于电子高纯气体的离心压缩机中,所述压缩机主体内部与高纯气体接触的过流部件采用螺栓连接;所述螺栓轴向开设有贯通的换气孔。过流部件如隔板、蜗壳结构,开设换气孔能够改变压缩机内缸衔接紧固件的通气性,改善置换死角问题。
优选的,在上述一种用于电子高纯气体的离心压缩机中,所述压缩机主体内部与高纯气体接触的过流部件采用螺栓连接;所述螺栓的螺栓头朝向紧固面的端面上内嵌有密封圈。开设换气孔能够改变压缩机内缸衔接紧固件的密封性,改善置换死角问题。
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