[发明专利]一种激光切割用冷却切割头

说明书

本发明涉及激光切割技术领域，具体是一种激光切割用冷却切割头，包括一支撑部；连接部，连接部用于连接支撑部，且位于支撑部的下方；镜筒部及倒锥部，镜筒部用于包绕在传感器的外壁上，倒锥部用于安装切割喷嘴，镜筒部位于连接部的下方，倒锥部位于镜筒部的下方；镜筒部包括一水冷机构和一风冷机构，水冷机构包绕在传感器外部，风冷机构与水冷机构协同工作，从而使得在水冷机构中的内壁的厚度，不会对激光切割头的冷却造成较大的限制。

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，具体是一种激光切割用冷却切割头。

背景技术

高功率激光切割由于在切割厚碳钢过程因功率高、加上有氧气辅助，时间长会导致切割头喷嘴发烫、板材过热就会影响切割效果质量和稳定性；尤其是采用新型的切割工艺小孔喷嘴和高功率激光切割，能得到很好的加工效果，但是切割头发热会影响切割效果，而现有技术中往往是采用水冷的方式对激光切割头的传感器进行散热，而在采用水冷的方式进行散热时，储水腔与传感器相靠近的一侧的壁厚往往会对水冷散热起到限制作用，同时仅依靠水冷的方式无法有效地对切割喷嘴及板材进行散热。

如申请公布号为CN110421276A的中国专利《一种激光切割头水气一体冷却装置》，它包括气冷装置及一体成型的水冷装置；所述水冷装置设有环形的水槽，所述水槽从所述水冷装置的顶端向下延伸，所述水槽的内侧及外侧分别为所述水冷装置的内壁及外壁，所述水槽的深度与所述水冷装置的高度的比值在4:7～6:7之间；所述水冷装置的内壁的厚度与所述水槽的宽度的比值在1:2～1:4之间通过这样设置，若所述水槽的深度与所述水冷装置的高度的比值过小，即所述水槽的深度小，则使得所述水槽的容积小，降温效果欠佳；若所述水槽的深度与所述水冷装置的高度比值过大，即所述水槽的深度大，虽然使得所述水槽的容积大，但是也使得所述水冷装置下部的壁厚较薄，所述水槽的容积大导致水的压力大，水的压力大会使得所述水冷装置壁厚较薄处容易发生断裂现象，结构的稳定性差。

因此需要改进的必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种受壁厚限制小的激光切割用冷却切割头，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的技术方案是：一种激光切割用冷却切割头，包括一支撑部；

连接部，所述连接部用于连接支撑部，且位于所述支撑部的下方；

镜筒部及倒锥部，所述镜筒部用于包绕在传感器的外壁上，所述倒锥部用于安装切割喷嘴，所述镜筒部位于所述连接部的下方，所述倒锥部位于所述镜筒部的下方；所述镜筒部包括一水冷机构和一风冷机构，所述水冷机构包绕在传感器外部，所述风冷机构与所述水冷机构协同工作。

作为本发明的优选方案，所述连接部包括一连接基台，所述连接基台通过第一连接螺栓与所述镜筒部连接，所述连接基台通过第二连接螺栓与所述支撑部连接。

作为本发明的优选方案，所述水冷机构包括一第一壳体，所述第一壳体具有一储水腔；进水管，所述进水管设置在所述第一壳体的一外侧壁上，所述进水管的一端与所述储水腔相连通；出水管，所述出水管设置在所述第一壳体的另一侧壁上，所述出水管的一端与所述储水腔相连通；所述储水腔具有一内壁。

作为本发明的优选方案，所述内壁呈环形，所述内壁用于包绕传感器的一侧为光滑的柱型面，所述内壁的另一侧呈波纹型，使得所述内壁在圆周方向上均匀分布有若干凸缘和若干凹形面。

作为本发明的优选方案，所述凸缘呈弧形，且在该弧形的中心处沿竖直方向开设有第一通气孔；所述第一通气孔的一端与所述风冷机构相连通，所述内壁用于包绕传感器的一侧面上开设有若干个排气槽，所述排气槽的轴线方向垂直于所述第一通气孔的轴线方向，所述排气槽与所述第一通气孔相连通。