[发明专利]器具的硬化结构在审
申请号: | 202110509879.2 | 申请日: | 2021-05-11 |
公开(公告)号: | CN113669984A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 德维达·B·拉斯卡尔 | 申请(专利权)人: | 惠而浦公司 |
主分类号: | F25D11/02 | 分类号: | F25D11/02;F25D23/06;F25D23/08;B29C65/48 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;李平 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 器具 硬化 结构 | ||
1.一种器具的真空隔热组件,所述真空隔热组件包括:
多个面板,所述多个面板可操作地彼此耦合并且间隔开以在其间限定空腔,其中所述多个面板的每个面板包含内表面;
端口开口,所述端口开口由所述多个面板的一个所述面板限定,其中所述端口开口与所述空腔连通;
真空隔热材料,所述真空隔热材料定位在所述空腔内;以及
硬化材料,所述硬化材料耦合到所述多个面板的一或多个面板的所述内表面,其中所述硬化材料包含:
聚合物层,所述聚合物层配置为当加热所述硬化材料时粘附到所述多个面板的所述一或多个面板的所述内表面;以及
网格层,所述网格层定位在所述聚合物层上方。
2.根据权利要求1所述的真空隔热组件,其中所述聚合物层配置为当加热所述硬化材料时固化。
3.根据权利要求1所述的真空隔热组件,其中所述硬化材料定位在所述端口开口上方。
4.根据权利要求3所述的真空隔热组件,其中所述硬化材料是透气性的。
5.根据权利要求4所述的真空隔热组件,其中在所述空腔排空期间,所述硬化材料将所述真空隔热材料保持在所述空腔内。
6.根据权利要求1所述的真空隔热组件,其中所述硬化材料以预定图案施加到所述多个面板的所述内表面,所述预定图案由所述硬化材料条形成。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的真空隔热组件,其中所述硬化材料作为片材施加到所述多个面板的一或多个内表面,所述片材基本上覆盖所述一或多个内表面。
8.一种器具的真空隔热组件,所述真空隔热组件包括:
第一和第二面板,所述第一和第二面板彼此间隔开以在其间限定空腔;
真空隔热材料,所述真空隔热材料定位在所述空腔内;以及
硬化材料,所述硬化材料耦合到所述第一和第二面板中的一个的内表面,所述硬化材料包含:
热活化聚合物层;以及
网格层,所述网格层耦合到所述聚合物层。
9.根据权利要求8所述的真空隔热组件,其中所述真空隔热材料包括粉末隔热材料。
10.根据权利要求9所述的真空隔热组件,其中所述热活化聚合物层配置为当所述聚合物层随着热量施加到所述热活化聚合物层而膨胀时是多孔的,并且进一步,其中所述网格层和所述热活化聚合物层配置为防止所述粉末隔热材料穿过所述硬化材料。
11.根据权利要求8所述的真空隔热组件,其中所述硬化材料配置为当所述热活化聚合物层随着热量施加到所述热活化聚合物层而膨胀时是透气性的。
12.根据权利要求8所述的真空隔热组件,其中所述第一和第二面板中的一个限定端口开口,并且进一步,其中所述硬化材料定位在所述端口开口上方。
13.根据权利要求8所述的真空隔热组件,其中所述热活化聚合物层配置为当所述聚合物层随着热量施加到所述热活化聚合物层而膨胀时增加硬度。
14.根据权利要求8所述的真空隔热组件,其中所述热活化聚合物层配置为当加热所述硬化材料时粘附到所述内表面。
15.根据权利要求8所述的真空隔热组件,其中所述硬化材料耦合到所述第一和第二面板中的一个的外表面。
16.根据权利要求8-15中任一项所述的真空隔热组件,其中所述硬化材料包含:
粘合剂层,所述粘合剂层耦合到与所述网格层相对的所述热活化聚合物层,其中所述粘合剂层配置为将所述硬化材料与所述至少一个面板耦合。
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