[发明专利]一种基于Flip Chip LED芯片封装器件的制作方法

权利要求书

1.一种基于Flip Chip LED芯片封装器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤；

步骤一、芯片焊接：通过固晶机和回流炉，将Flip Chip LED芯片焊接到支架上；

步骤二、封装固化：通过点胶机将混有荧光粉的封装胶水灌注到支架上，并送入固化炉内固化；

步骤三、外观检测：通过显微镜检测或AOI检测支架上封装件的外观，并剔除不良封装件，提升测试分选速度，降低封装件工作异常率；

步骤四、测试分选：将支架上的封装件剥离后经分光机测试后，分成多个参数档的封装件；

步骤五、包装入库：将分档收纳盒中的封装件通过编带机后，包装后送入仓库；

所述步骤一的芯片焊接，包括以下步骤：

步骤S01、支架除湿/电浆清洗：将支架送入烤箱进行低温烘烤，烘干支架表面的水气；再将支架送入等离子清洗机；

步骤S02、晶片扩晶：在等离子风扇的持续吹扫下，将表面粘贴有电极朝外Flip ChipLED芯片的晶片膜，倒膜至UV膜上，UV膜上的Flip Chip LED芯片电极朝向UV胶面；再通过扩晶机，拉伸扩大UV膜的面积，并使用固定环固定；随后使用UV灯对UV膜曝光解胶；

所述晶片膜上的Flip Chip LED芯片电极具有经solder bump焊锡凸块处理的焊锡层；

步骤S03、固晶：将上述固定有经扩晶处理后Flip Chip LED芯片膜的固晶环、除湿清洗后的支架送入固晶机，固晶机的点胶针蘸取助焊剂，并将助焊剂点在待固晶区域；固晶机的吸头吸取固晶膜上的Flip Chip LED芯片，并将Flip Chip LED芯片送到支架的助焊剂上；

步骤S04、回流焊接：将表面通过助焊剂粘连Flip Chip LED芯片的支架，送入回流炉中，进行回流焊接，使Flip Chip LED芯片的P电极、N电极通过solder bump焊锡凸块处理的焊锡层的焊锡层、助焊剂分别与支架上的正级、负极焊盘回流焊接；

步骤S05、电浆清洗：经回流焊接有的Flip Chip LED芯片的支架，送入等离子清洗机清洗，去除支架和的Flip Chip LED芯片表面污染物以及残留的助焊剂，随后送入防潮储存。

2.根据权利要求1所述的一种基于Flip Chip LED芯片封装器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S01中，支架除湿的时效为6小时；超过6小时，支架需要进行二次除湿；支架不超过两次除湿处理；支架电浆清洗的时效为3小时，超过3小时，支架需要进行二次电浆清洗；支架不超过两次电浆清洗处理。

3.根据权利要求1所述的一种基于Flip Chip LED芯片封装器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S03中，助焊剂的含氧量不超过100ppm；所述步骤S03中待固晶区域为支架镀层上连接支架正极、负极的交界区域，镀层为金、银、铜中的一种；所述步骤S03和所述步骤S04之间的间隔时间不超过2小时。

4.根据权利要求1所述的一种基于Flip Chip LED芯片封装器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S04中，回流焊接条件为：恒温温度150～190℃，恒温时间80～120秒；峰值温度240～250℃；回流区220℃以上，回流时间50～100℃；回流保护气体为氮气；X-RAY测试的焊接空洞率小于10％；焊接的布锡率为90％以上。

5.根据权利要求1所述的一种基于Flip Chip LED芯片封装器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S05中，防潮储存为将回流焊接后的支架放入防潮柜中储存，储存时间不超过7天。