[发明专利]一种用于芯片划片的自动喷液装置及其方法

说明书

本发明公开了一种用于芯片划片的自动喷液装置，包括清洁头、容置体和吸附盘体，清洁头包括喷雾头、高压头和毛刷头，喷雾头包括压力管、出液管、雾状喷头和倾斜斜体，本发明还公开了一种用于芯片划片的自动喷液装置的使用方法，包括如下步骤：将晶圆放置于吸附管上吸附固定，并启动驱动座使得晶圆旋转；启动喷雾头完成对晶圆的上侧清理；启动高压头完成对晶圆的下侧清理；启动毛刷头完成对晶圆的侧边清理，在现有技术的基础上，改进自动喷液装置的结构，利用喷雾头、高压头以及毛刷头，实现对晶圆各个方向的清理，从而解决了现有技术中晶圆粘附杂质的问题，进而有效提升晶圆的品质，并适应性提出使用方法，以完成对晶圆的清理。

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种用于芯片划片的自动喷液装置及其方法。

背景技术

在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起，它们之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区(SawStreet)，将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割，而在切割过程中，会产生一些颗粒的污染物附着在晶圆的表面，因此，需要进行清除。

发明内容

本发明为了解决现有技术中，对芯片进行划片时，会有颗粒物附着在晶圆表面的问题，提出了一种用于芯片划片的自动喷液装置及其方法。

第一方面，本发明提供一种用于芯片划片的自动喷液装置，包括清洁头、容置体和吸附盘体，所述吸附盘体设置于所述容置体的内部中心处，所述吸附盘体吸附晶圆并与所述容置体转动连接，所述清洁头设置于所述容置体的内壁，并与所述容置体固定连接，所述容置体则为中空的圆柱形结构，所述清洁头包括喷雾头、高压头和毛刷头，所述喷雾头设置于晶圆的上侧，所述高压头则与所述容置体连接，并设置于晶圆的下侧，所述毛刷头与所述容置体转动连接，并设置于晶圆的侧面，所述喷雾头包括压力管、出液管、雾状喷头和倾斜斜体，所述压力管与所述出液管并列设置，且所述压力管的末端与所述出液管的末端连通，所述压力管和所述出液管的初始端均贯穿所述容置体，所述雾状喷头设置于所述出液管与所述压力管的连接处，所述倾斜斜体则设置于所述出液管的末端。

其中，所述高压头具有气体通路、液体通路、混合腔和喷出孔，所述气体通路与所述液体通路均设置于所述高压头的内部，所述气体通路与所述液体通路的末端均分别与所述混合腔连通，且所述气体通路和所述液体通路的初始端均贯穿所述容置体与外界接通，所述混合腔设置于所述高压头的内部，所述喷出孔则设置于所述混合腔的上侧，并通过所述混合腔连接所述气体通路和所述液体通路。

其中，所述混合腔具有连接曲面和倾斜面，所述连接曲面设置于所述气体通路与所述混合腔的连接处，所述倾斜面则设置于所述液体通路与所述混合腔的连接处。

其中，所述毛刷头包括软垫、转动轴和内芯，所述软垫环绕所述内芯设置，所述转动轴设置于所述内芯的中心处，所述转动轴的两端则与所述容置体转动连接，所述内芯则设置于晶圆的一侧，并通过所述软垫与所述晶圆抵接，所述软垫具有若干凸起和若干研磨点，若干所述凸起均设置于所述软垫的外周侧，若干所述研磨点则一一对应设置于若干所述凸起的上侧，并与对应的所述凸起固定连接。

其中，所述吸附盘体包括底座、两个支架、四根吸附管和驱动座，四根所述吸附管分别设置于两个所述支架的两端，并均与晶圆抵接，所述底座设置于所述驱动座的下侧，所述驱动座则连接所述底座和两个所述支架。

第二方面，本发明提供一种采用如第一方面所述的一种用于芯片划片的自动喷液装置的使用方法，包括如下步骤：

将晶圆放置于吸附管上吸附固定，并启动驱动座使得晶圆旋转；

启动喷雾头，在进液管中冲入清洗液以完成对晶圆的上侧清理；

启动高压头，在高压头中填入含有CO2的去离子水以完成对晶圆的下侧清理；

启动毛刷头，从而完成对晶圆的侧边清理。