[发明专利]一种高集成度大换热量的双温液冷机柜

说明书

本发明公开了一种高集成度大换热量的双温液冷机柜，包括机柜本体、常温供液系统、低温供液系统、外循环换热系统、电气控制系统五部分，所述常温供液系统、低温供液系统、外循环换热系统、电气控制系统设置于机柜本体腔体内部，其中电气控制系统位于机柜本体中上部，所述电气控制系统与常温供液系统、低温供液系统、外循环换热系统电联接，对其进行控制、状态监控与参数显示，常温供液系统、低温供液系统与外循环换热系统之间分别通过常温换热器和低温换热器进行热量交，常温供液系统、低温供液系统、外循环换热系统集成布局，部分结构为系统共用结构，结构空间布置交错。本发明能够为天线阵面、机柜等用冷设备提供一定温度、流量的循环冷却液，满足大功率设备的用冷需求和环境状态监控。同时，液冷机柜具有供液温度、流量可调，状态实时显示和上报的功能。

技术领域

本发明属于液体冷却技术领域，具体涉及一种高集成度大换热量的双温液冷机柜。

背景技术

温度是影响电子设备性能的重要因素，随着电子器件热流密度及电子设备的整体热耗加大，风冷直接冷却的散热效果不明显或不能满足散热需求，需要采用液体冷却的方式进行冷却。液体冷却散热方式涉及流体换热、流体过滤、冷却液输送，运行状态监控等过程，体积重量较大，需要独立于设备之外设置有冷却设备，为电子设备输送循环冷却液。目前市场上主要供冷设备为液冷源，

液冷机柜为一款向电子设备/装备提供一定温度、流量、压力冷却水的装置，液冷机柜供、回液口与用冷设备的进、出液口相连，低温冷却液经液冷机柜供液口输出给电子设备降温冷却。

现有电子设备用液冷源机柜存在以下问题：

(1)集成度不高，目前液冷机柜过滤器、水箱分开放置，器件布局与管路连接未经优化，空间利用率低，导致大换热量的体积庞大，体积小的换热量不高，供液流量小，供液压力难以克服大流阻的情况，且多为单一供液循环系统，同时只能供一种温度冷却液。专利CN201811423783.9所述的一种用海水冷却的水冷机柜最大换热量为15kW，换热量太小。专利CN201811423783.9所述的一种集成模块式液冷源机柜，体积大，重量大，为非标准机柜。

(2)温度稳定性较低，现有液冷机柜没有对外循环换热系统参与换热的流量进行控制，因此无法做到精确控温，甚至不能设定温度，只能输出在某温度范围内的冷媒水，冷媒水温度波动通常较大，温度变化范围过大对电子设备性能有较大影响。

(3)通用性较低，电子设备冷却过程中，用冷设备对供液接口形式、接口数量、供液流量、供液温度会根据需求而变化，现有液冷设备接口形式和供液温度不可调限制了设备使用效率和应用场合。

综上，现有电子设备用液冷源机柜集成度低、体积大、重量大、通用性差、供液温度单一无法做到精确控制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成内循环供液系统、外循环换热系统、电气控制系统的高集成度大换热量的双温液冷机柜，该液冷机柜能够同时提供多路温度、流量可调的冷却液，为多个电子设备提供一个稳定的冷却条件。高集成度大换热量的双温液冷机柜，集成度高，换热量大，供液流量大，通用性强，维护方便。

实现本发明目的的技术方案为：一种高集成度大换热量的双温液冷机柜，包括机柜本体、常温供液系统、低温供液系统、外循环换热系统、电气控制系统五部分，所述常温供液系统、低温供液系统、外循环换热系统、电气控制系统设置于机柜本体腔体内部，其中电气控制系统位于机柜本体中上部，所述电气控制系统与常温供液系统、低温供液系统、外循环换热系统电联接，对其进行控制、状态监控与参数显示，常温供液系统、低温供液系统与外循环换热系统之间分别通过常温换热器和低温换热器进行热量交，常温供液系统、低温供液系统、外循环换热系统集成布局，部分结构为系统共用结构，结构空间布置交错。