[发明专利]一种柔性基板及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一硬质基板；

在所述硬质基板上制备第一柔性基层，其中，所述第一柔性基层的材质为第一聚酰亚胺材料；

在所述第一柔性基层上制备氧化硅无机层；

在所述氧化硅无机层上制备非晶硅无机层；对所述非晶硅无机层进行激光退火处理；

在所述非晶硅无机层上制备第二柔性基层，其中，所述第二柔性基层的材质为第二聚酰亚胺材料；以及

去除所述硬质基板。

2.如权利要求1所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，

所述第二聚酰亚胺材料的材质中包括粘结力增强剂。

3.如权利要求2所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，

所述粘结力增强剂包含硅氧烷链节；

所述粘结力增强剂在所述第二聚酰亚胺材料中所占的质量分数为5～15％。

4.如权利要求1所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，

所述在所述硬质基板上制备所述第一柔性基层的步骤包括：

在所述硬质基板上涂布一层第一聚酰亚胺溶液，对所述第一聚酰亚胺溶液进行热固化处理，其中，所述热固化处理的温度为400℃～1000℃；

所述在所述非晶硅无机层上制备所述第二柔性基层的步骤包括：

在所述非晶硅无机层上涂布一层第二聚酰亚胺溶液，对所述第二聚酰亚胺溶液进行热固化处理，其中，所述热固化处理的温度为400℃～1000℃。

5.如权利要求1所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，

所述氧化硅无机层的膜层厚度为3000～6000埃米；

所述非晶硅无机层的膜层厚度为100～200埃米；

在所述激光退火处理的步骤中，激光退火的能量密度为190～240mJ/cm²。

6.如权利要求1所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，

在所述激光退火处理步骤之后，所述非晶硅无机层的氢含量低于10％。

7.如权利要求1所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，

所述第一柔性基层与所述第二柔性基层的膜层厚度为6～10μm；和/或，

所述第一柔性基层与所述第二柔性基层的玻璃化转变温度为400℃～1000℃。

8.如权利要求1所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，

所述第一柔性基层与所述第二柔性基层的热膨胀系数小于5ppm/℃。

9.一种柔性基板，其特征在于，包括：

第一柔性基层；

氧化硅无机层，设于所述第一柔性基层上；

非晶硅无机层，设于所述氧化硅无机层上；以及

第二柔性基层，设于所述非晶硅无机层上；

其中，所述第一柔性基层的材质为第一聚酰亚胺材料，所述第二柔性基层的材质为第二聚酰亚胺材料，所述第二聚酰亚胺材料中包含有硅氧烷链节；所述非晶硅无机层为激光退火处理后的膜层。