[发明专利]磁芯结构及其制作方法

说明书

本发明公开一种磁芯结构及其制作方法。磁芯结构包含一磁芯、多个导电层及两个导线。磁芯具有一卷绕柱、连接卷绕柱两端的一第一侧柱及一第二侧柱。卷绕柱包含具有一个容置槽的两个外凸部。第一侧柱具有两个第一设置台，第二侧柱具有两个第二设置台。多个导电层设置于两个第一设置台与两个第二设置台上。两个导线卷绕于卷绕柱上，两个导线的部份分别位于两个容置槽内。其中，一个导线电性耦接相同一侧的第一设置台及第二设置台上的导电层，另一个导线电性耦接相同另一侧的第一设置台及第二设置台上的导电层。由此，磁芯结构能提升制作效率。

技术领域

本发明涉及一种磁芯结构，尤其涉及一种能大幅提升制作效率的磁芯结构及其制作方法。

背景技术

现有磁芯结构包含一初级线圈、一次级线圈、及一磁芯，并且磁芯具有一中柱、连接中柱两侧的中间台阶、及连接中柱两端的一第一台阶与一第二台阶。在制作过程中，初级线圈及次级线圈会先各别在第一台阶的两端进行第一次点焊，接着卷绕至中间台阶进行第二次点焊，最后再卷绕至第二台阶的两端进行第三次点焊，从而完成现有磁芯结构的制作。

然而，初级线圈及次级线圈由于其材质的弹性恢复力，因此第二次点焊的步骤及其顺序是无法省略的。举例来说，当在制作过程中省略第二次点焊步骤时，初级线圈及次级线圈在位于中间台阶的部份会因缺乏固定(点焊)而散开，从而导致初级线圈及次级线圈无法顺利进行第三次点焊。再者，就算完成第三次点焊，但初级线圈及次级线圈因为在磁芯上的卷绕路径过长，所以初级线圈及次级线圈存在松动或散开的问题。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种磁芯结构及其制作方法。

本发明实施例公开一种磁芯结构的制作方法，适用于一磁芯结构上，所述磁芯结构包含一磁芯，所述磁芯具有一卷绕柱、及连接所述卷绕柱两端的一第一侧柱与一第二侧柱；所述卷绕柱具有一延伸方向及垂直所述延伸方向的一宽度方向，并且所述卷绕柱包含一本体部及连接所述本体部的两个外凸部，每个所述外凸部包含一容置槽、及位于所述容置槽两侧的两个耦接台；所述第一侧柱及所述第二侧柱各具有彼此间隔配置的两个设置台，所述制作方法包括以下步骤：实施一平面电镀步骤：利用平面电镀印刷于所述第一侧柱的两个所述设置台、所述第二侧柱的两个所述设置台、及两个所述外凸部的两个所述耦接台上形成一导电层；实施一第一焊接步骤：利用焊接将两个导线的一第一端分别固定于所述第一侧柱的两个所述设置台上的所述导电层；实施一第一缠绕步骤：利用两个所述导线的一第二端沿所述延伸方向缠绕一部份的所述本体部，并且分别通过两个所述容置槽；实施一第二缠绕步骤：利用两个所述导线的所述第二端沿所述延伸方向缠绕另一部份的所述本体部；实施一第二焊接步骤：利用焊接将两个所述导线的所述第二端分别固定于所述第二侧柱的两个所述设置台上的所述导电层；以及实施一导通步骤：利用导电材料设置于任一个所述导线及其相邻的两个所述耦接台上的所述导电层之间，使两个所述导线各别电性耦接其相邻的两个所述耦接台上的所述导电层。

优选地，两个所述导线为直焊型漆包线；实施所述导通步骤中，利用高温的导电材料设置于任一个所述导线及其相邻的两个所述耦接台上的所述导电层之间。

优选地，所述导通步骤还包括：实施一去皮子步骤：利用物理方式去除位于两个所述容置槽中的所述导线的部份绝缘层，使两个所述导线各裸露出一裸露导电层；及实施一焊锡子步骤：利用焊锡方式使两个所述导线的所述裸露导电层各别电性连接其相邻的两个所述耦接台的所述导电层。

优选地，每个所述外凸部还包括一切线槽，所述切线槽沿所述宽度方向配置于其相邻的任两个所述耦接台之间、并且连通所述容置槽；在实施所述导通步骤之后，所述制作方法还包括：实施一切线步骤：利用物理方式沿两个所述切线槽切割两个所述导线，使两个所述导线形成四个子导线。