[发明专利]一种MMC五电平半桥反串联子模块FLHASM拓扑结构在审
申请号: | 202110503856.0 | 申请日: | 2021-05-10 |
公开(公告)号: | CN113193774A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 束洪春;王文韬;江耀曦;邵宗学;包广皎;田鑫萃 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | H02M7/483 | 分类号: | H02M7/483;H02M7/5387;H02M1/32 |
代理公司: | 昆明明润知识产权代理事务所(普通合伙) 53215 | 代理人: | 王鹏飞 |
地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mmc 电平 半桥反 串联 模块 flhasm 拓扑 结构 | ||
1.一种MMC五电平半桥反串联子模块FLHASM拓扑结构,其特征在于:包括MMC子模块拓扑,所述MMC子模块拓扑包括子模块输出端,所述子模块输出端为电压正极输出端与负极输出端,所述子模块拓扑还包括左半部分和右半部分,左半部分由两个半桥子模块反向串联构成,右半部分是将两个反向的半桥子模块通过一个功率器件组T7和D7连接,两部分再通过一个大功率二极管D10相连构成一个完整的子模块拓扑结构。
2.根据权利要求1所述的MMC五电平半桥反串联子模块FLHASM拓扑结构,其特征在于:所述左半部分由四个绝缘栅双极型晶体管T1、T2、T3、T4和四个二极管D1、D2、D3、D4以及两个电容C1和C2构成;
绝缘栅双极型晶体管T1和二极管D1反并联,T1发射极与D1阳极相连,T1集电极与D1阴极相连;绝缘栅双极型晶体管T2和二极管D2反并联,T2发射极与D2阳极相连,T2集电极与D2阴极相连,T1发射极与D1阳极相连的连接节点与T2集电极与D2阴极相连的连接节点相连,电容器C1的正极与T1集电极和D1阴极的连接节点相连,负极与T2发射极和D2阳极的连接节点相连;
绝缘栅双极型晶体管T3和二极管D3反并联,T3发射极与D3阳极相连,T3集电极与D3阴极相连;绝缘栅双极型晶体管T4和二极管D4反并联,T4发射极与D4阳极相连,T4集电极与D4阴极相连,T3集电极与D3阴极相连的连接节点与T4发射极与D4阳极相连的连接节点相连,电容器C2的正极与T4集电极和D4阴极的连接节点相连,负极与T3发射极和D3阳极的连接节点相连;
绝缘栅双极型晶体管T2发射极和二极管D2阳极相连的连接节点与T3集电极与D3阴极相连的连接节点相连的连接节点相连,T1发射极与D1阳极相连的连接节点作为子模块电压正极输出端。
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