[发明专利]具有振动功能的抛光液输送装置和化学机械抛光设备

说明书

本发明公开了一种具有振动功能的抛光液输送装置和化学机械抛光设备，其中，抛光液输送装置包括：基座，所述基座上设有基座孔；转轴，所述转轴设在所述基座孔内，且所述转轴设置为在所述基座孔内可选择性地转动；悬臂，所述悬臂相对于所述转轴可转动地连接在所述转轴上，其内部中空；抛光液管，所述抛光液管穿过所述基座孔后伸入所述悬臂内，用于输送抛光液或气体；喷嘴组件，与所述抛光液管连通，所述喷嘴组件包括喷嘴座和设于喷嘴座下方的至少一个喷嘴；振动加载器，用于对抛光液施加振动以减少抛光垫表面的颗粒聚集。

技术领域

本发明涉及化学机械抛光技术领域，尤其涉及一种具有振动功能的抛光液输送装置和化学机械抛光设备。

背景技术

晶圆制造是制约超/极大规模集成电路(即芯片，IC，Integrated Circuit)产业发展的关键环节。随着摩尔定律的延续，集成电路特征尺寸持续微缩逼近理论极限，晶圆表面质量要求愈加苛刻，因而晶圆制造过程对缺陷尺寸和数量的控制越来越严格。化学机械抛光(CMP，Chemical Mechanical Polishing)是晶圆制造工艺中非常重要的一个环节。抛光过程是利用承载头将晶圆压于抛光垫表面，依靠晶圆和抛光垫之间的相对运动并借助抛光液中的磨粒实现晶圆表面抛光。

尽管抛光液在输送至供液臂之前进行了混匀，但抛光液中包含有固体的抛光液颗粒，会发生颗粒团簇并且由于抛光液的释放存在的加速度会加剧这样的团簇效应，使得颗粒团簇沉积在抛光垫或晶圆表面，影响抛光效果。

发明内容

本发明实施例提供了一种具有振动功能的抛光液输送装置和化学机械抛光设备，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

本发明实施例的第一方面提供了一种具有振动功能的抛光液输送装置，包括：

基座，所述基座上设有基座孔；

转轴，所述转轴设在所述基座孔内，且所述转轴设置为在所述基座孔内可选择性地转动；

悬臂，所述悬臂相对于所述转轴可转动地连接在所述转轴上，其内部中空；

抛光液管，所述抛光液管穿过所述基座孔后伸入所述悬臂内，用于输送抛光液或气体；

喷嘴组件，与所述抛光液管连通，所述喷嘴组件包括喷嘴座和设于喷嘴座下方的至少一个喷嘴；

振动加载器，用于对抛光液施加振动以减少抛光垫表面的颗粒聚集。

在一个实施例中，振动加载器包括超声波发生器和/或兆声波发生器。

在一个实施例中，振动加载器与抛光液管连接或与喷嘴连接。

在一个实施例中，振动加载器设置在悬臂内部。

在一个实施例中，振动加载器产生的振动的频率为10KHz～50KHz。

在一个实施例中，抛光液含有水、抛光液颗粒、缓蚀剂、氧化剂和络合剂。

在一个实施例中，喷嘴座固定在悬臂的下表面。

在一个实施例中，抛光液输送装置还包括套筒，所述套筒可转动地设在所述转轴的外部。

在一个实施例中，套筒和所述转轴之间设有轴承。

本发明实施例的第二方面提供了一种化学机械抛光设备，包括：抛光盘、粘接在抛光盘上的抛光垫、吸附晶圆并带动晶圆旋转的承载头、修整抛光垫的修整器、以及向抛光垫表面提供抛光液的如上所述的抛光液输送装置。

本发明实施例的有益效果包括：通过对抛光液施加振动，减少抛光垫表面的颗粒聚集，避免颗粒沉积，进而提高抛光效果。

附图说明