[发明专利]一种高延伸性电解铜箔及其制备方法

权利要求书

1.一种高延伸性电解铜箔，其特征在于：该电解铜箔沿其厚度方向存在多个晶粒，晶粒尺寸范围为0.5-20微米；晶粒内部存在多个孪晶片层，平均孪晶片层厚度的范围为0.25-10微米；

所述高延伸性电解铜箔的制备方法为：首先通过直流电解沉积技术制备纳米孪晶铜箔，再对纳米孪晶铜箔进行退火处理，即获得所述高延伸性电解铜箔；

所述退火处理过程中，退火温度为300-600℃，时间为2-200分钟；退火过程中使用氩气或氮气作为保护气氛；

所述直流电解沉积技术制备纳米孪晶铜箔的过程中，所用电解液组成如下：

硫酸铜 90~150 g/L；

明胶 30~50 mg/L；

HCl 30-70 mg/L；

水 余量；

所述直流电解沉积技术工艺参数为：采用恒电流模式，电流密度5-150 mA/cm²，电解沉积时间3 min ~20 h，温度5~40 ℃；电解液用浓硫酸调节pH值为0.5~1.5；

所述直流电解沉积过程中，阳极选用铱钽钛电极，阴极为纯Ti板，阴极与阳极之间的间距为60~140 mm，阳极与阴极面积比为（2~10）: 1。

2.按照权利要求1所述的高延伸性电解铜箔，其特征在于：电解铜箔的厚度为3-100 μm。

3.按照权利要求1所述的高延伸性电解铜箔，其特征在于：该电解铜箔的纯度为99.995±0.005%，室温条件下拉伸延伸率为5-40%，抗拉强度为100-500 MPa。