[发明专利]一种纳米孪晶铜箔及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110498736.6 申请日: 2021-05-08
公开(公告)号: CN113621998B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 卢磊;程钊;金帅 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 于晓波
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 铜箔 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种纳米孪晶铜箔,其特征在于:所述纳米孪晶铜箔是由柱状晶粒组成,柱状晶粒尺寸自下而上逐渐增加,其平均短轴尺寸变化范围为200 ~ 950 nm;柱状晶粒内含有纳米尺度的孪晶片层,平均纳米孪晶片层厚度处于100 nm以下;

所述的柱状晶粒取向自下而上由随机取向变为强(111)织构;

所述纳米孪晶铜箔的厚度为6-17 μm;

所述纳米孪晶铜箔的制备方法为:通过直流电解沉积技术制备而成,所述直流电解沉积技术中,所用电解液组成如下:

硫酸铜    90~150 g/L;

明胶      30~50 mg/L;

HCl       30-70 mg/L;

水        余量;

所述直流电解沉积技术工艺参数为:采用恒电流模式,电流密度30 mA/cm2,电解沉积时间22-40 min,温度5~40 ℃;电解液用浓硫酸调节pH值为1.0-1.5。

2.根据权利要求1所述的纳米孪晶铜箔,其特征在于:所述纳米孪晶铜箔的性能:纯度为99.995±0.005%,室温条件下抗拉强度大于500MPa,延伸率为1~5%。

3.根据权利要求1所述的纳米孪晶铜箔,其特征在于:所述直流电解沉积过程中,阳极选用铱钽钛电极,阴极为纯Ti板,阴极与阳极之间的间距为60~140 mm,阳极与阴极面积比为(1~10): 1。

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