[发明专利]一种纳米孪晶铜箔及其制备方法有效
申请号: | 202110498736.6 | 申请日: | 2021-05-08 |
公开(公告)号: | CN113621998B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 卢磊;程钊;金帅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 于晓波 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 铜箔 及其 制备 方法 | ||
1.一种纳米孪晶铜箔,其特征在于:所述纳米孪晶铜箔是由柱状晶粒组成,柱状晶粒尺寸自下而上逐渐增加,其平均短轴尺寸变化范围为200 ~ 950 nm;柱状晶粒内含有纳米尺度的孪晶片层,平均纳米孪晶片层厚度处于100 nm以下;
所述的柱状晶粒取向自下而上由随机取向变为强(111)织构;
所述纳米孪晶铜箔的厚度为6-17 μm;
所述纳米孪晶铜箔的制备方法为:通过直流电解沉积技术制备而成,所述直流电解沉积技术中,所用电解液组成如下:
硫酸铜 90~150 g/L;
明胶 30~50 mg/L;
HCl 30-70 mg/L;
水 余量;
所述直流电解沉积技术工艺参数为:采用恒电流模式,电流密度30 mA/cm2,电解沉积时间22-40 min,温度5~40 ℃;电解液用浓硫酸调节pH值为1.0-1.5。
2.根据权利要求1所述的纳米孪晶铜箔,其特征在于:所述纳米孪晶铜箔的性能:纯度为99.995±0.005%,室温条件下抗拉强度大于500MPa,延伸率为1~5%。
3.根据权利要求1所述的纳米孪晶铜箔,其特征在于:所述直流电解沉积过程中,阳极选用铱钽钛电极,阴极为纯Ti板,阴极与阳极之间的间距为60~140 mm,阳极与阴极面积比为(1~10): 1。
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