[发明专利]超高层任意层互联软硬结合印刷电路板及其加工工艺

权利要求书

1.一种超高层任意层互联软硬结合印刷电路板的加工工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：

（1）、提供软板层基板，软板层基板包括第一上铜箔（11）、绝缘层（12）与第一下铜箔（13）；

（2）、将软板层基板进行烘烤，烘烤温度控制在135-170℃、烘烤时间控制在120-240分钟；

（3）、将烘烤后的软板层基板通过镭射激光打出第一连接孔，第一连接孔穿透第一上铜箔（11）与第一下铜箔（13）；

（4）、在第一连接孔内进行镀铜，镀铜需将第一连接孔镀满；

（5）、在第一上铜箔（11）与第一下铜箔（13）上制作线路图形；

（6）、提供用于保护线路图形的上层覆盖膜（21）和下层覆盖膜（22）；

（7）、将上层覆盖膜（21）贴合于第一上铜箔（11）上需要弯折的位置，将下层覆盖膜（22）贴合于第一下铜箔（13）上需要弯折的位置；

（8）、提供上层可剥胶带（31）和下层可剥胶带（32）；

（9）、先将上层可剥胶带（31）贴合在上层覆盖膜（21）上，将下层可剥胶带（32）贴合在下层覆盖膜（22）上，然后进行快速压合，压合温度控制在150-200℃，压合时间控制在2-4分钟，压合压力控制在20-40kg/cm²；

（10）、先进行棕化处理然后进行烘烤，烘烤温度控制在120-180℃、烘烤时间控制在60-180分钟，得到软板层；

（11）、提供第一上半固化片（41）和第一下半固化片（42），将第一上半固化片（41）和第一下半固化片（42）对应软板区域进行开窗，开窗尺寸比软板弯折区域小0.25-0.5mm；

（12）、提供第二上铜箔（51）和第二下铜箔（52）；

（13）、按照自上而下的顺序依次叠放第二上铜箔（51）、第一上半固化片（41）、软板层、第一下半固化片（42）与第二下铜箔（52），叠放后进行压合，压合温度控制在170-190℃、压合时间控制在60-90分钟、压合压力控制在25-35kg/cm²；

（14）、将软硬结合板半成品通过镭射激光打出第二连接孔与第三连接孔，第二连接孔穿透第二上铜箔（51）与第一上半固化片（41），使第一上铜箔（11）的上表面露出，第三连接孔穿透第二下铜箔（52）与第一下半固化片（42），使第一下铜箔（13）的下表面露出；

（15）、在第二连接孔与第三连接孔内进行镀铜，镀铜需将第二连接孔与第三连接孔镀满；

（16）、在第二上铜箔（51）与第二下铜箔（52）上制作线路图形，将软板需要弯折位置的第二上铜箔（51）与第二下铜箔（52）暂时保留，且保留第二上铜箔（51）与第二下铜箔（52）伸进硬板区的宽度为0.2-0.5mm；

（17）、将软硬结合板半成品进行棕化处理；

（18）、提供第二上半固化片（61）与第二下半固化片（62），不做开窗处理；

（19）、提供第三上铜箔（71）与第三下铜箔（72）；

（20）、按照自上而下的顺序叠放第三上铜箔（71）、第二上半固化片（61）、软硬结合板半成品、第二下半固化片（62）与第三上铜箔（71），叠放后进行压合，压合温度控制在170-190℃、压合时间控制在60-90分钟、压合压力控制在25-35kg/cm²；

（21）、压合后通过镭射激光打出第四连接孔与第五连接孔，第四连接孔穿透第三上铜箔（71）与第二上半固化片（61），使第二上铜箔（51）的部分上表面露出，第五连接孔穿透第三下铜箔（72）与第二下半固化片（62），使第二下铜箔（52）的部分下表面露出；

（22）、在第四连接孔与第五连接孔内进行镀铜，镀铜需将第四连接孔与第五连接孔镀满；

（23）、在第三上铜箔（71）与第三下铜箔（72）上制作线路图形，将软板需要弯折位置的第三上铜箔（71）与第三下铜箔（72）暂时保留，且保留第三上铜箔（71）与第三下铜箔（72）进硬板区的宽度为0.2-0.5mm；

（24）、将软硬结合板半成品进行棕化处理；

（25）、按照要求决定重复步骤（18）至步骤（24）的次数；

（26）、再次提供第三上半固化片（81）与第三下半固化片（82），不做开窗处理；

（27）、再次提供第四上铜箔（91）与第四下铜箔（92）；

（28）、按照自上而下的顺序叠放第四上铜箔（91）、第三上半固化片（81）、软硬结合板半成品、第三下半固化片（82）与第四下铜箔（92），叠放后进行压合，压合温度控制在170-190℃、压合时间控制在60-90分钟、压合压力控制在25-35kg/cm²；

（29）、压合后通过镭射激光打出第六连接孔与第七连接孔，第六连接孔穿透第四上铜箔（91）与第三上半固化片（81），使第三上铜箔（71）的部分上表面露出，第七连接孔穿透第四下铜箔（92）与第三下半固化片（82），使第三下铜箔（72）的部分下表面露出；

（30）、在第六连接孔与第七连接孔内进行镀铜，镀铜需将第六连接孔与第七连接孔镀满；

（31）、在第四上铜箔（91）与第四下铜箔（92）上制作线路图形；

（32）、按照常规软硬结合印刷线路板的流程完成揭盖前的步骤；

（33）、将软硬结合板半成品进行激光切割开窗，窗口的边线应该位于上层可剥胶带（31）与下层可剥胶带（32）的轮廓线和上层覆盖膜（21）与下层覆盖膜（22）的轮廓线之间，揭盖去除掉窗口内的废料；

（34）、反刻蚀掉伸进硬板区的第二上铜箔（51）与第二下铜箔（52）；

（35）、将揭盖后的软硬结合板半成品再进行成型、电性测试和外观检验、包装，完成软硬结合印刷电路板生产。

2.权利要求1所述的超高层任意层互联软硬结合印刷电路板的加工工艺，其特征是：步骤（25）中，重复步骤（18）至步骤（24）的次数共2~5次。