[发明专利]柔性压力传感器及其介电层、介电层的制备方法

权利要求书

1.一种用于柔性压力传感器的介电层的制备方法，其特征在于，包括：

利用牺牲材料和聚合物基体材料形成固化薄膜；

将所述固化薄膜置于牺牲材料去除溶液中以去除所述牺牲材料，从而形成具有三维多孔结构的介电层；

其中，所述利用牺牲材料和聚合物基体材料形成固化薄膜的方法包括：

将所述牺牲材料、陶瓷材料和所述聚合物基体材料均匀分散于有机溶剂中，以形成第一混合溶液，所述陶瓷材料为钛酸钡纳米线；

对所述第一混合溶液进行加热，以将所述有机溶剂蒸发去除，从而形成混合物；

在所述混合物中加入固化剂以形成固化混合物，并利用所述固化混合物形成所述固化薄膜。

2.根据权利要求1所述的用于柔性压力传感器的介电层的制备方法，其特征在于，所述聚合物基体材料包括聚二甲硅氧烷、聚氨酯、聚酰亚胺、聚乙烯醇中的一种，所述牺牲材料为聚苯乙烯微球。

3.根据权利要求1所述的用于柔性压力传感器的介电层的制备方法，其特征在于，所述钛酸钡纳米线为经表面修饰的钛酸钡纳米线。

4.根据权利要求2所述的用于柔性压力传感器的介电层的制备方法，其特征在于，所述聚苯乙烯微球与所述聚合物基体材料的体积比为2:1~4:1。

5.根据权利要求1所述的用于柔性压力传感器的介电层的制备方法，其特征在于，所述陶瓷材料的填充量为所述聚合物基体材料的5wt%~20wt%。

6.根据权利要求1所述的用于柔性压力传感器的介电层的制备方法，其特征在于，所述聚合物基体材料与所述固化剂的体积比为10:1。

7.一种由权利要求1-6任一项所述的制备方法制备形成的用于柔性压力传感器的介电层。

8.一种柔性压力传感器，其特征在于，所述柔性压力传感器包括第一电极层、第二电极层和权利要求7所述的介电层，所述第一电极层和所述第二电极层彼此面对设置，所述介电层夹设于所述第一电极层和所述第二电极层之间。

9.一种用于柔性压力传感器的介电层的制备方法，其特征在于，包括：

利用牺牲材料和聚合物基体材料形成固化薄膜；

将所述固化薄膜置于牺牲材料去除溶液中以去除所述牺牲材料，从而形成具有三维多孔结构的介电层；

其中，所述利用牺牲材料和聚合物基体材料形成固化薄膜的方法包括：

将所述牺牲材料均匀分散于有机溶剂中，以形成第二混合溶液；

将所述第二混合溶液涂覆于基板上，并对其进行加热，以将所述有机溶剂蒸发去除，从而形成第一薄膜；

利用陶瓷材料、所述聚合物基体材料以及固化剂形成预聚物，所述陶瓷材料为钛酸钡纳米线；

将所述预聚物涂覆在所述第一薄膜上，以形成所述固化薄膜。

10.根据权利要求9所述的用于柔性压力传感器的介电层的制备方法，其特征在于，所述聚合物基体材料包括聚二甲硅氧烷、聚氨酯、聚酰亚胺、聚乙烯醇中的一种，所述牺牲材料为聚苯乙烯微球。

11.根据权利要求9所述的用于柔性压力传感器的介电层的制备方法，其特征在于，所述钛酸钡纳米线为经表面修饰的钛酸钡纳米线。

12.根据权利要求10所述的用于柔性压力传感器的介电层的制备方法，其特征在于，所述聚苯乙烯微球与所述聚合物基体材料的体积比为2:1~4:1。

13.根据权利要求9所述的用于柔性压力传感器的介电层的制备方法，其特征在于，所述陶瓷材料的填充量为所述聚合物基体材料的5wt%~20wt%。

14.根据权利要求9所述的用于柔性压力传感器的介电层的制备方法，其特征在于，所述聚合物基体材料与所述固化剂的体积比为10:1。