[发明专利]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括一基板，所述基板上设置：

第一电源焊盘，沿所述基板的一角设置，与外部供电电路连接；

第一辅助焊盘，设置于所述第一电源焊盘的一边，与所述第一电源焊盘通过金属层连接；

第二电源焊盘，远离所述第一电源焊盘设置，通过第一连接线与所述第一辅助焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二电源焊盘位于所述基板的对角线相交汇的位置。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二电源焊盘的一边设置有第二辅助焊盘，所述第二辅助焊盘与所述第二电源焊盘通过所述金属层连接。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述基板上还设置有第三电源焊盘，所述第三电源焊盘设置于所述基板的一角，沿所述第一电源焊盘和所述第二电源焊盘连接线的延长方向上设置；

所述第三电源焊盘通过第二连接线与所述第二辅助焊盘连接。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述基板上还设置有：

第一接地焊盘，沿所述基板的一角设置，与外部接地电路连接；

第一辅助接地焊盘，设置与所述第一接地焊盘的一边，与所述第一辅助接地焊盘通过所述金属层连接；

第二接地焊盘，远离所述第一接地焊盘设置，通过第三连接线与所述第一辅助接地焊盘连接。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述基板上还设置有：

第二辅助接地焊盘，所述第二辅助接地焊盘设置在所述第二接地焊盘一边，与所述第二接地焊盘通过所述金属层连接；

第三接地焊盘，于所述第一接地焊盘的对角设置，通过所述第二辅助接地焊盘通过第四连接线连接。

7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一电源焊盘、所述第二电源焊盘与所述第三电源焊盘等电位。

8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括一封装体，包裹于所述基板、所述第一电源焊盘、所述第一辅助焊盘、所述第二电源焊盘、所述第二辅助焊盘、所述第三电源焊盘、所述第一接地焊盘、所述第一辅助接地焊盘、所述第二接地焊盘、所述第二辅助接地焊盘、所述第三接地焊盘、所述第一连接线、所述第二连接线、所述第三连接线和所述第四连接线上。

9.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一连接线、所述第二连接线、所述第三连接线和所述第四连接线为绑定金线。