[发明专利]镜头模组及其形成方法有效
申请号: | 202110496842.0 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN113192994B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 李绍志;王辉;陈一诚 | 申请(专利权)人: | 豪威光电子科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201611 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镜头 模组 及其 形成 方法 | ||
本发明提供一种镜头模组及形成方法,镜头模组包括镜片组和基板;基板包括第一表面,第一表面具有内应力集中点;镜片组位于第一表面上,且镜片组具有缺口;其中,缺口暴露出内应力集中点,镜片组与第一表面之间具有一封闭的空腔,镜片组的光学区域位于空腔中,缺口与空腔之间呈间隔设置,且缺口与空腔之间未贯通。本发明通过镜片组具有缺口,缺口暴露出内应力集中点,可以分散基板与镜片组的接触面在内应力集中点的内应力,并将内应力转移并分散至基板与镜片组的接触面的其他区域,从而避免了镜片组与基板之间的物理损伤,提高了镜头模组的光学品质。
技术领域
本发明涉及光学元件领域,特别涉及一种镜头模组及其形成方法。
背景技术
镜头模组具有体积小、功能强大的特点,镜头模组主要组件包括镜头和图像传感器。其主要工作原理为:景物通过镜头生成的光学图像投射到图像传感器表面转为电信号。镜头由不同的透镜组合而成,是镜头模组的重要组成部分,对成像效果起着很至关重要的作用。镜头主要决定画面清晰度(画面清透度、光线、远近景)、图像显示范围,同时影响最高像素。图像传感器是镜头模组的核心模块,将光线转化为电信号。
镜头模组组装完成后会经过高温回流焊工艺,在240℃~250℃高温范围内加热一段时间,高温条件下,镜头模组的组成部件之间因为内应力造成镜头的破裂,从而造成镜头模组的光学品质较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种镜头模组及其形成方法,可以降低镜头模组的内应力,提高镜头模组的可靠性及光学品质。
为了解决上述技术问题,本发明提供一种镜头模组,所述镜头模组包括镜片组和基板;
所述基板包括第一表面,所述第一表面具有内应力集中点;
所述镜片组位于所述第一表面上,且所述镜片组具有缺口;
其中,所述缺口暴露出所述内应力集中点,所述镜片组与所述第一表面之间具有一封闭的空腔,所述镜片组的光学区域位于所述空腔中,所述缺口与所述空腔之间呈间隔设置,且所述缺口与所述空腔之间未贯通。
可选的,所述缺口沿所述镜片组的厚度方向上的长度小于或等于所述镜片组的厚度。
进一步的,所述镜片组包括第一镜片和若干个第二镜片,若干个所述第二镜片沿所述镜片组的厚度方向依次堆叠于所述第一镜片上,所述缺口沿所述镜片组的厚度方向上的长度小于或等于所述第一镜片沿所述镜片组的厚度方向上的长度。
可选的,所述镜片组为长方体结构,所述基板为长方形基板,所述内应力集中点位于所述长方形基板的边角处。
可选的,所述镜头模组还包括保护层和图像传感器,所述基板还包括第二表面,且所述第二表面与所述第一表面相对设置,所述保护层和所述图像传感器沿所述镜片组的厚度方向依次堆叠于所述第二表面上。
另一方面,本发明还提供一种镜头模组的形成方法,包括以下步骤:
提供镜片组,所述镜片组具有缺口;
提供基板,所述基板包括第一表面,将所述镜片组堆叠于所述第一表面上,以形成镜头模组;
其中,所述第一表面具有内应力集中点,所述缺口暴露出所述内应力集中点,所述镜片组与所述第一表面之间具有一封闭的空腔,所述镜片组的光学区域位于所述空腔中,所述缺口与所述空腔之间呈间隔设置,且所述缺口与所述空腔之间未贯通。
可选的,提供镜片组包括:
提供晶圆级的第一镜片和若干个晶圆级的第二镜片,将若干个所述晶圆级的第二镜片沿所述晶圆级的第一镜片的厚度方向依次堆叠,以形成晶圆级的镜片组;
其中,所述晶圆级的第一镜片具有凹陷,所述凹陷位于所述晶圆级的镜片组的切割道上,且所述凹陷位于所述晶圆级的第一镜片远离所述晶圆级的第二镜片的一侧上;以及
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的