[发明专利]一种彩钢板光匀式加工工艺

权利要求书

1.一种彩钢板光匀式加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、采用脱脂液清洗原料钢板，再用清水冲净原料钢板表面并烘干至无水分；

S2、对原料钢板进行电晕处理在其表面形成多个凹坑，取多个光匀胶囊均匀置于原料钢板表面；

S3、在原料钢板背面施加磁场对光匀胶囊进行吸附定位，然后配制好油漆并喷涂至原料钢板表面；

S4、对油漆采用强光照射，光匀胶囊自主感知油漆凹陷区域，并发生膨胀现象进行补料，保证油漆的厚度均匀；

S5、待油漆固化后，再次水洗漆膜表面烘干后即得彩钢板。

2.根据权利要求1所述的一种彩钢板光匀式加工工艺，其特征在于：所述步骤S1中的脱脂液采用丙酮，脱脂温度为70-80℃。

3.根据权利要求1所述的一种彩钢板光匀式加工工艺，其特征在于：所述光匀胶囊包括外囊衣(1)和导光管(2)，所述外囊衣(1)背面镶嵌连接有磁吸块(3)，且导光管(2)一端与磁吸块(3)连接另一端贯穿外囊衣(1)并延伸至外侧，所述外囊衣(1)内填充有多个光热颗粒(6)，所述光热颗粒(6)内埋设有多个均匀分布的单向迁移球(4)，所述单向迁移球(4)与外囊衣(1)内壁之间连接有拉线(5)。

4.根据权利要求3所述的一种彩钢板光匀式加工工艺，其特征在于：所述外囊衣(1)包括压料底盘(11)、定位顶盘(12)和推料膜(13)，所述定位顶盘(12)位于压料底盘(11)的上侧，所述定位顶盘(12)连接于压料底盘(11)和定位顶盘(12)之间，所述导光管(2)与磁吸块(3)连接并贯穿定位顶盘(12)，所述拉线(5)与推料膜(13)连接。

5.根据权利要求4所述的一种彩钢板光匀式加工工艺，其特征在于：所述定位顶盘(12)位于压料底盘(11)的开口平面下，且推料膜(13)呈内陷型。

6.根据权利要求4所述的一种彩钢板光匀式加工工艺，其特征在于：所述压料底盘(11)和定位顶盘(12)均采用硬质隔热材料制成，所述推料膜(13)采用弹性隔热材料制成。

7.根据权利要求3所述的一种彩钢板光匀式加工工艺，其特征在于：所述光热颗粒(6)在外囊衣(1)内的填充率为60-80％，且光热颗粒(6)粒径不一。

8.根据权利要求7所述的一种彩钢板光匀式加工工艺，其特征在于：所述光热颗粒(6)包括载体壳(61)、光热层(62)以及多个反光粒(63)，所述光热层(62)覆盖于载体壳(61)外表面，所述反光粒(63)均匀镶嵌于载体壳(61)外表面上，且反光粒(63)延伸出光热层(62)外侧。

9.根据权利要求8所述的一种彩钢板光匀式加工工艺，其特征在于：所述载体壳(61)采用轻质隔热材料制成中空结构，所述光热层(62)采用黑色炭基材料制成，所述反光粒(63)采用反光材料制成。

10.根据权利要求3所述的一种彩钢板光匀式加工工艺，其特征在于：所述外囊衣(1)内填充有高热膨胀性气体，且高热膨胀性气体为氢气、氦气或者氮气中的一种。