[发明专利]一种异质结电池专用封装胶膜及其制备方法

说明书

本发明涉及一种封装胶膜，尤其涉及一种异质结电池专用封装胶膜及其制备方法。按以下质量份进行配比：基体树脂100份，偶联剂0.05～1.5份，紫外吸收剂0.1～1份，抗氧剂0.01～1份，交联剂0.1～3份，润湿剂0.1～1份，环氧树脂0.1～2份，固化剂0～1份。用EVA/POE树脂作为封装胶膜的原料，引入碱性偶联剂中和银栅电池片中残留的酸性助剂，有效防止焊带被腐蚀氧化。封装胶膜中引入润湿剂改善界面性能，使粘接助剂在界面上铺展良好。封装胶膜中引入高粘接性的环氧树脂，交联后线收缩率小于1％，有效解决组件老化后脱层、功率衰减等问题。

技术领域

本发明涉及一种封装胶膜，尤其涉及一种异质结电池专用封装胶膜及其制备方法。

背景技术

常规EVA/POE胶膜封装异质结银栅组件层压和老化后焊带易被腐蚀变色。常规EVA/POE胶膜封装异质结银栅组件经过长期老化后容易发生脱层、功率衰减等问题，影响发电效率和组件寿命。

发明内容

本发明主要是解决现有技术中存在的不足，提供一种所制得的胶膜适配银栅异质结组件封装，层压后外观良好，DH 1000h老化后功率衰减在3％以内的一种异质结电池专用封装胶膜及其制备方法。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种异质结电池专用封装胶膜，按以下质量份进行配比：基体树脂100份，偶联剂0.05～1.5份，紫外吸收剂0.1～1份，抗氧剂0.01～1份，交联剂0.1～3份，润湿剂0.1～1份，环氧树脂0.1～2份，固化剂0～1份。

作为优选，所述基体树脂为乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物中的一种或几种；熔融指数为2～40g/10min、熔点为50～100℃。

作为优选，所述偶联剂为环氧烃类或氨基类硅氧烷，其中的任意一种或多种的组合，具体为环氧丁基三甲氧基硅烷、环氧丁基三乙氧基硅烷、γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(2,3环氧丙氧)丙基二甲基甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基二甲基乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基二苯乙氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、氨甲基二甲基乙氧基硅烷、氨甲基甲基二乙氧基硅烷、氨甲基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(β-氨乙基)氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(β-氨乙基)氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(β-氨乙基)氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨乙基氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、γ-脲丙基三乙氧基硅烷、二(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺、二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-哌嗪基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-异氰酸丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。

作为优选，所述紫外吸收剂为苯酮类或三嗪类，其中的任意一种或多种的组合，具体为2，4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2-2’-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2，2’-二羟基-4，4’-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-异辛氧基二苯甲酮、2，2’-二羟基-4，4’-二甲氧基-5，5’-二磺酸钠二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-2’-羟基二苯甲酮、2-(4，6-双(2，4-二甲基苯基)-1，3，5-三嗪-2-基)-5-辛氧基酚、2-(4，6-二苯基-1，3，5-三嗪-2-基)-5-己基氧基-苯酚中的一种或几种。