[发明专利]一种电路板、用于电路板检测的测试装置

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

板体；

设置在板体上的功能电路；以及

至少一个测试点，所述测试点与所述功能电路连接；

其中，所述测试点包括：盲孔、导电片和盲孔塞，所述盲孔设置在所述板体上，所述导电片设置在所述盲孔的底部；所述导电片电连接至所述功能电路；所述盲孔塞用于塞入所述盲孔内抵接所述导电片；所述盲孔塞包括主体和头部，所述头部的径向宽度大于所述主体的径向宽度；其中，当所述盲孔塞封住所述盲孔时，所述主体位于所述盲孔内，所述头部位于所述盲孔外；

所述盲孔塞还包括导电体，所述导电体设置在所述主体背离所述头部的一侧；所述导电体用于在所述盲孔塞塞入所述盲孔时抵接所述导电片；所述盲孔塞的导电体设置有凸点，所述测试点的导电片对应所述凸点设置有凹槽；所述主体设置有凸点，所述导电体对应所述主体的一侧设置与所述凸点对应的凹槽；所述盲孔塞内部设置有穿孔，测试导线穿过所述盲孔塞的穿孔与所述导电片连接；

所述导电片用于通过测试导线外接测试电路，所述测试电路用于检测电路板；所述盲孔塞用于挤压所述测试导线，使得所述测试导线与所述导电片电性连接；所述盲孔塞的材料为塑胶弹性材料。

2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述盲孔的深度为0.4-0.7mm。

3.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述测试导线的一端设置成线圈状，线圈状的测试导线与所述盲孔塞的底部相贴，由盲孔塞将测试导线的线圈抵接至导电片。

4.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，测试导线设置在盲孔塞与盲孔的侧壁之间，测试导线的一端弯曲后与导电片连接，通过导电体将测试导线与导电片压紧。

5.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述头部的形状为半球状，所述头部的球面的一侧背向所述主体，所述头部的平面的一侧朝向所述主体。