[发明专利]一种智能芯片馈温加扰动冷却的液冷充电电缆及制备方法在审

专利信息
申请号: 202110489885.6 申请日: 2021-05-06
公开(公告)号: CN113192674A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 于印哲;陈兴武;徐静;周斌;孙延蒙;张宇鸥;李伟 申请(专利权)人: 远东电缆有限公司;远东复合技术有限公司;新远东电缆有限公司
主分类号: H01B7/17 分类号: H01B7/17;H01B7/18;H01B7/22;H01B7/42;H01B13/00;H01B13/06;H01B13/24
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王会
地址: 214201 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 芯片 馈温加 扰动 冷却 充电 电缆 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种智能芯片馈温加扰动冷却的液冷充电电缆,其特征在于,包括主缆芯及依次包覆于主缆芯外部的绕包带层和外护套层,所述主缆芯包括若干根动力线芯、地线芯、控制线芯单元组、回流冷却管和抗拉绳,抗拉绳设置于主缆芯中心间隙处,动力线芯分别与地线芯和回流冷却管相切设置,地线芯和回流冷却管分别位于动力线芯两侧,控制线芯单元组两侧分别设置回流冷却管,动力线芯的动力线芯冷却管和回流冷却管内均填充冷却液。

2.根据权利要求1所述的一种智能芯片馈温加扰动冷却的液冷充电电缆,其特征在于,所述动力线芯共有两根且二者对称、相切设置,所述地线芯设有一根且设置于与两根动力线芯相切处,所述回流冷却管设有两根,每根回流冷却管分别与一根动力线芯相切,所述控制线芯单元组设有一根且其两侧均设置一根回流冷却管,所述抗拉绳设置于动力线芯、控制线芯单元组和回流冷却管形成的间隙内。

3.根据权利要求1或2所述的一种智能芯片馈温加扰动冷却的液冷充电电缆,其特征在于,所述动力线芯包括由内至外依次设置的动力线芯冷却管和铝塑复合带,所述动力线芯冷却管和铝塑复合带之间均匀排布若干个智能馈温芯片,动力线芯冷却管内设置导体,导体外表面等间距排布有若干个扰动冷却支撑件,扰动冷却支撑件与动力线芯冷却管内壁不接触且二者之间形成供冷却液流动的动力线芯导体与冷却管空隙。

4.根据权利要求3所述的一种智能芯片馈温加扰动冷却的液冷充电电缆,其特征在于,相邻两个扰动冷却支撑件之间的夹角为40-50°。

5.根据权利要求3所述的一种智能芯片馈温加扰动冷却的液冷充电电缆,其特征在于,所述动力线芯冷却管的厚度为1.0-2.0mm。

6.根据权利要求1或2所述的一种智能芯片馈温加扰动冷却的液冷充电电缆,其特征在于,所述地线芯包括地线芯导体和包覆于地线芯导体外部的地线芯绝缘层。

7.根据权利要求1或2所述的一种智能芯片馈温加扰动冷却的液冷充电电缆,其特征在于,所述控制线芯单元组包括由若干根控制线芯成缆而成的线芯及包覆于线芯外部的控制线芯单元组绕包带,控制线芯之间填充填充绳,每根控制线芯均包括控制线芯导体及挤包于控制线芯导体外部的控制线芯绝缘层。

8.根据权利要求1或2所述的一种智能芯片馈温加扰动冷却的液冷充电电缆,其特征在于,所述回流冷却管厚度为0.8-1.2mm。

9.根据权利要求1或2所述的一种智能芯片馈温加扰动冷却的液冷充电电缆,其特征在于,所述绕包带层采用厚度为0.08-0.15mm、宽度为40-50mm的无纺布,无纺布搭盖率15-20%。

10.根据权利要求1-9任一所述的一种智能芯片馈温加扰动冷却的液冷充电电缆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一、确定电缆结构;

步骤二、制作动力线芯导体、地线芯导体和控制线芯导体,上述三种导体均采用第6类铜丝绞合而成;动力线芯导体外间隔紧固扰动冷却支撑件;

步骤三、采用耐温125℃交联聚烯烃生产动力线芯冷却管和回流冷却管,厚度分别为1.0-2.0mm和0.8-1.2mm,并进行辐照交联;

步骤四、挤包地线芯绝缘层和控制线芯绝缘层,均采用耐温等级为105℃交联聚烯烃材质,并进行辐照交联;

步骤五、将紧固好扰动冷却支撑件的动力线芯导体用引线穿进动力线芯冷却管中,动力线芯冷却管两端对穿入的动力线芯导体进行固定,防止动力线芯导体滑入动力线芯冷却管内部;

步骤六、在动力线芯冷却管外部贴合若干智能馈温芯片,再在外部绕包铝塑复合带进行固定;

步骤七、将控制绝缘线芯和控制线芯绝缘层制成的控制线芯采用0+N方式成缆形成线芯,成缆节径比控制在12-14倍,再在外部绕包控制线芯单元组绕包带进行扎紧后组成控制线芯单元组,线芯中心填充加强型填充绳;

步骤八、按照步骤一确定的电缆结构,将动力线芯、地线芯、控制线芯单元组、回流冷却管和抗拉绳进行总成缆,成缆节径比为16-18倍,再在外部绕包厚度为0.08-0.15mm、宽度为40-50mm的薄型无纺布,无纺布的搭盖率15-20%;

步骤九、最后挤包聚醚性TPU,形成外护套层,厚度为2.0-3.0mm,最终得到所需智能芯片馈温加扰动冷却的液冷充电电缆。

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