[发明专利]传感器装配设备有效
申请号: | 202110488772.4 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113202848B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 王小平;曹万;唐文;齐擎 | 申请(专利权)人: | 武汉飞恩微电子有限公司 |
主分类号: | F16B11/00 | 分类号: | F16B11/00 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 郝怀庆 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 装配 设备 | ||
本发明公开了一种传感器装配设备,所述传感器装配设备包括传送机构以及沿所述加工方向依次设置的芯体封装装置、第一高温固化装置、上盖安装装置、第二高温固化装置以及调理测试装置。本发明提出的技术方案中,通过设置传送机构并沿所述加工方向依次设置芯体封装装置、第一高温固化装置、上盖安装装置、第二高温固化装置以及调理测试装置,使得芯体安装、上盖安装、调理测试工序能够有序地自动进行,实现了传感器装配的自动连续加工,提高了生产效率。
技术领域
本发明涉及传感器加工技术领域,尤其涉及一种传感器装配设备。
背景技术
传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。根据其基本感知功能,传感器包括温度传感器、压力传感器、光敏传感器等。
传感器一般由敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源四部分组成,在加工传感器时,需要经过多道组装、检测工序,现有的加工工艺中,通常按照工序分车间逐步完成,不仅占地面积大,而且生产效率较低。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种传感器装配设备,旨在解决传统的传感器生产效率低的问题。
为实现上述目的,本发明提供一种传感器装配设备,所述传感器装配设备包括传送机构以及沿所述加工方向依次设置的芯体封装装置、第一高温固化装置、上盖安装装置、第二高温固化装置以及调理测试装置,其中:
所述传送机构用于传送工件,使所述工件依次经过所述芯体封装装置、所述第一高温固化装置、所述上盖安装装置、所述第二高温固化装置、所述调理测试装置;
所述芯体封装装置用于将芯体粘接在所述传感器的下壳内,以形成第一组件;
所述第一高温固化装置用于对所述第一组件进行高温固化处理,以获得第二组件;
所述上盖安装装置用于将连接线键合在所述第二组件上后,再将上盖粘接并安装至所述第二组件,以获得传感器半成品;
所述第二高温固化装置用于对所述传感器半成品进行高温固化处理,以获得传感器;
所述调理测试装置用于对所述传感器进行调理测试,以获得传感器产品。
可选地,所述第一高温固化装置包括高温隧道炉,所述第二高温固化装置包括高温隧道炉。
可选地,所述第一高温固化装置和所述第二高温固化装置在前后方向上并列设置,且均沿左右方向延伸设置;
所述上盖安装装置位于所述第一高温固化装置和所述第二高温固化装置的左端,且所述上盖安装装置的上料端与所述第一高温固化装置的下料端对应,所述上盖安装装置的下料端与所述第二高温固化装置的上料端对应;
所述芯体封装装置和所述调理测试装置均位于所述第一高温固化装置和所述第二高温固化装置的右端,且在前后方向上并列设置,其中,所述芯体封装装置的下料端与所述第一高温固化装置的上料端对应,所述调理测试装置的上料端与所述第二高温固化装置的下料端对应。
可选地,所述传送机构包括:
第一升降台,可沿上下方向活动地设置,且位于所述芯体封装装置的下料端和所述第一高温固化装置的上料端之间,用于将所述第一组件自所述芯体封装装置的下料端传送至所述第一高温固化装置的上料端;
第二升降台,可沿上下方向活动地设置,且位于所述第一高温固化装置的下料端和所述上盖安装装置的上料端之间,用于将所述第二组件自所述第一高温固化装置的下料端传送至所述上盖安装装置的上料端;
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