[发明专利]一种化学机械抛光后清洗液的制备方法

权利要求书

1.一种清洗液的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：将原料混合，即可；其中，所述原料包括下列质量分数的组分：0.01％-25％强碱、0.01％-30％醇胺、0.001％-1％抗氧化物、0.025％-0.05％如式A所示的铜络合物、0.01％-10％缓蚀剂、0.01％-10％螯合剂、0.01％-5％表面活性剂和14％-75％水，各组分质量分数之和为100％；

所述醇胺为单乙醇胺；

所述抗氧化剂为抗坏血酸；

所述缓蚀剂为2-巯基苯并噻唑；

所述螯合剂为丙二酸；

所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸；

所述强碱选自季铵碱和/或胍类化合物；所述季铵碱为四烷基季铵碱；

所述胍类化合物为四甲基胍；

所述四烷基季铵碱为四甲基氢氧化铵和/或四丙基氢氧化铵；

2.如权利要求1所述清洗液的制备方法，其特征在于，所述水为纯水；

和/或，所述强碱的质量分数为1％-20％；

和/或，所述醇胺的质量分数为1％-10％；

和/或，所述抗氧化物的质量分数为0.002％-0.1％；

和/或，所述缓蚀剂的质量分数为0.1％-1％；

和/或，所述螯合剂的质量分数为0.1％-1％；

和/或，所述表面活性剂的质量分数为0.1％-1％。

3.如权利要求2所述清洗液的制备方法，其特征在于，所述水选自去离子水、蒸馏水和超纯水中的一种或多种；

和/或，所述强碱的质量分数为5-15％；

和/或，所述醇胺的质量分数为5％-8％；

和/或，所述抗氧化物的质量分数为0.005％-0.01％；

和/或，所述如式A所示的铜络合物的质量分数为0.025％-0.03％；

和/或，所述缓蚀剂的质量分数为0.5％-0.8％；

和/或，所述螯合剂的质量分数为0.3％-0.9％；

和/或，所述表面活性剂的质量分数为0.2％-0.7％。

4.如权利要求1所述清洗液的制备方法，其特征在于，所述强碱的质量分数为20％、15％、5％或10％；

和/或，所述醇胺的质量分数为8％；

和/或，所述抗氧化物的质量分数为0.01％；

和/或，所述如式A所示的铜络合物的质量分数为0.025％或0.05％；

和/或，所述缓蚀剂的质量分数为0.8％；

和/或，所述螯合剂的质量分数为0.9％；

和/或，所述表面活性剂的质量分数为0.7％。

5.如权利要求1所述清洗液的制备方法，其特征在于，所述清洗液的原料选自以下任意一种方案：

所述清洗液的原料由下列质量分数的组分组成：15％四甲基氢氧化铵、8％单乙醇胺、0.01％抗坏血酸、0.025％如式A所示的铜络合物、0.8％2-巯基苯并噻唑、0.9％丙二酸、0.7％十二烷基苯磺酸，水补足余量，各组分质量分数之和为100％；

所述清洗液的原料由下列质量分数的组分组成：15％四甲基氢氧化铵、8％单乙醇胺、0.01％抗坏血酸、0.05％如式A所示的铜络合物、0.8％2-巯基苯并噻唑、0.9％丙二酸、0.7％十二烷基苯磺酸，水补足余量，各组分质量分数之和为100％；

所述清洗液的原料由下列质量分数的组分组成：5％四丙基氢氧化铵、8％单乙醇胺、0.01％抗坏血酸、0.025％如式A所示的铜络合物、0.8％2-巯基苯并噻唑、0.9％丙二酸、0.7％十二烷基苯磺酸，水补足余量，各组分质量分数之和为100％；

所述清洗液的原料由下列质量分数的组分组成：15％四甲基胍、8％单乙醇胺、0.01％抗坏血酸、0.025％如式A所示的铜络合物、0.8％2-巯基苯并噻唑、0.9％丙二酸、0.7％十二烷基苯磺酸，水补足余量，各组分质量分数之和为100％。

6.如权利要求1-5任一项所述清洗液的制备方法，其特征在于，所述制备方法还进一步包含振荡和/或过滤；

和/或，所述清洗液为用于化学机械抛光后半导体器件的清洗液。