[发明专利]一种窄封边均温板及其制造方法

说明书

一种窄封边均温板及其制造方法，所述窄封边均温板包括第一板体、第二板体及毛细结构。该第一板体定义形成有第一裙边部，第二板体定义形成有第二裙边部。在制造方法中，在第一裙边部和/或第二裙边部上形成迂回结构，通过焊接后裁切，能够制造出窄封边的均温板，以提高均温板整体的能效率。

【技术领域】

本发明涉及一种均温板，尤其涉及一种窄封边均温板及其制造方法。

【背景技术】

为了达到更佳的热传效果，散热领域使用了应用两相流热交换原理的散热装置作为热传导元件使用，其中以均温板及热管最为普及，均温板与热管为应用两相流热交换原理，必须以热传导效率较佳的材质作为该均温板及热管的主体结构，其中又以铜最为常见，主体内部必须具有一真空气密的腔室以及腔室内部表面设置有毛细结构以及填充有工作液体，使得以通过真空环境下工作液体沸点降低而在该真空气密的腔室内部进行两相流(汽体与液体)循环，如此提供较佳的热传导效率。

现有均温板系在至少一板体上设置有毛细结构后再与另一板体盖合构成主体，其后在该主体内进行填水(液态工作流体)、抽真空及封边等作业，进而构成所述的均温板；前述的毛细结构在均温板中主要系用来作为液态工作流体从冷凝区回流至蒸发区以及将液态工作流体储存于蒸发区的作用，而毛细结构通常以烧结体、网格体、纤维体、沟槽等型态可提供毛细力的结构作为使用。

现有的均温板在主体四周一般通过焊接工艺进行封边，在焊接时，为保证有效的焊接面积会将焊接面积最小做到不小于2mm，而为了确保密闭性，往往还会大于2mm。此外，目前均温板在焊接时,还会出现毛细现象而吸走焊接介质，从而会导致焊接位局部密封不良，毛细现象甚至会出现焊接介质渗透入腔室内部的毛细结构位置，进而减小有效毛细面积，影响散热性能。

然而在现行的电子设备内部，留给均温板的空间是非常有限的，为了能够最大限度的发挥有限的空间来实现均温板的散热效能，封边宽度已经是一个不小的问题，因为封边宽度越宽，也就意味着必须缩减该均温板可设置密闭腔室的范围或容积空间，这样会影响整体的散热面积，占用设计空间。

因此如何有效的减小封边宽度，进而提升均温板腔室的有效容积空间来提升均温板的散热能力有必要被改进。

【发明内容】

针对上述技术问题，本发明提供了一种新的窄封边均温板及其制造方法。

本申请主要通过如下技术方案实现：

一种窄封边均温板的制造方法，包括如下步骤：

a、提供第一板体及第二板体，该第一板体定义形成有第一裙边部，第二板体定义形成有第二裙边部；

b、通过加工于该第一板体和/或第二板体表面形成凹设槽部，在第一裙边部上凹陷形成凹槽，在所述第二裙边部上面向所述凹槽的位置凸出形成与凹槽配合的凸部；

c、于所述第一板体和/或第二板体的内壁面上设置毛细结构；

d、在第一裙边部的凹槽内设置焊接介质；

e、将第一板体与第二板体盖合形成气密腔室，并形成除气口，第一裙边部与第二裙边部上下贴合，凹槽与凸部之间形成线接触并形成容纳空间，容纳空间沿上下方向的宽度从中间向两侧渐窄，所述焊接介质设置于容纳空间内；

所述第一裙边部位于凹设槽部内侧的表面与第二裙边部的凸部之间形成扩展间隙，所述容纳空间和扩展间隙形成焊接通道，所述焊接通道沿上下方向上的宽度由容纳空间的中间位置向扩展间隙侧呈先变小后边大的趋势。

f、通过处理焊接介质对第一裙边部和第二裙边部进行封边作业，所述焊接介质于容纳空间内将所述第一裙边部位和第二裙边部焊接固定，同时，所述焊接介质在扩展间隙内至少临近凹槽与凸部之间的线结合位置处将所述第一裙边部位和第二裙边部焊接固定；

g、对上述气密腔室内进行工质注入和除气作业，然后封闭除气口；