[发明专利]MEMS麦克风在审
申请号: | 202110487822.7 | 申请日: | 2021-05-06 |
公开(公告)号: | CN115314818A | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 陈燕鑫;柏杨;张睿 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市广东深圳南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 麦克风 | ||
本发明提出一种MEMS麦克风,包括形成有背腔的基底和设置在所述基底上与基底相连的电容系统,所述电容系统包括振膜以及与所述振膜间隔设置的背板,所述背板端部经背板连接部与所述振膜端部固定连接;本发明的MEMS麦克风还包括支撑柱,所述支撑柱沿所述背板连接部的内侧表面设置在所述背板与所述振膜之间;本发明利用沿背板连接部的内侧表面在背板与振膜之间设置支撑柱的方式,有效提升了背板结构在跌落、吹气等大机械冲击或大气流作用下的可靠性,避免背板结构的台阶连接处或者过渡层边缘处出现断裂故障。
【技术领域】
本发明属于电声领域,具体地,涉及一种增强背板可靠性的MEMS麦克风。
【背景技术】
现有的电容式MEMS麦克风芯片主要由电容部分和基底部分构成。芯片结构主要包括具有背腔的基底结构,以及位于基底上部的振膜与固定背板结构,固定背板朝向振膜的一侧有背板电极,振膜与背板电极组成了电容系统。外界声压通过PCB声孔或背板孔作用于振膜使其产生振动,振膜与背板间距离产生变化进而引起电容量的变化,由此麦克风将声信号转换为电信号。
现有结构中,背板及振膜位于基底上方,与基底形成机械连接,背板及振膜间区域通常裸露。在跌落、吹气等大机械冲击或大气流作用下,背板常在台阶机械连接处或者过渡层边缘处出现断裂,导致背板强度较低,麦克风可靠性差。
因此,有必要提出一种新的高可靠性的MEMS麦克风。
【发明内容】
基于上述问题,本发明提出一种增强背板可靠性的MEMS麦克风芯片结构,具体地,本发明的技术方案如下:
一种MEMS麦克风,包括形成有背腔的基底和设置在所述基底上与基底相连的电容系统,所述电容系统包括振膜以及与所述振膜间隔设置的背板,所述背板的端部向基底方向延伸设有背板连接部用以支撑背板;其特征在于,该MEMS麦克风还包括支撑柱,所述支撑柱靠近所述背板连接部的内侧表面设置在所述背板与所述振膜之间。
作为一种改进,所述支撑柱与所述背板连接部的内侧表面相贴合设置。
作为一种改进,所述支撑柱具有多个,且间隔设置在所述背板连接部的内侧表面。
作为一种改进,多个所述支撑柱均匀分布于所述背板连接部的内侧表面。
作为一种改进,该MEMS麦克风进一步包括连接相邻支撑柱的连接杆。
作为一种改进,所述连接杆交错连接于所述支撑柱之间。
作为一种改进,所述连接杆分别连接于所述相邻的支撑柱的底端和顶端。
作为一种改进,所述背板连接部与所述支撑柱一体成型。
作为一种改进,所述背板或者所述振膜具有多个。
本发明的有益效果是:
本发明所提出的MEMS麦克风与现有技术相比,利用沿背板连接部的内侧表面在背板与振膜之间设置支撑柱的方式,有效提升了背板结构在跌落、吹气等大机械冲击或大气流作用下的可靠性,避免背板结构的台阶连接处或者过渡层边缘处出现断裂故障。
【附图说明】
图1为本发明一实施例的MEMS麦克风剖面结构示意图;
图2为本发明一实施例的MEMS麦克风沿图1AA’方向的剖面结构示意图;
图3为本发明另一实施例MEMS麦克风沿图1AA’方向的剖面结构示意图;
图4为本发明一实施例的MEMS麦克风沿图3CC’方向的剖面结构示意图;
图5为本发明一实施例的MEMS麦克风沿图3CC’方向的剖面结构示意图;
图6为本发明另一实施例MEMS麦克风剖面结构示意图;
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