[发明专利]用于加工工件的加工站及方法

权利要求书

1.一种通过至少一工具(10、13、14)来加工多个板型工件(1)的加工站，所述加工站具有：

至少一量测装置(16)，用于获取与所述工件(1)中的多个孔的位置相关的数据；

至少一钻头(10、13、14)，用于在所述工件中(1)产生多个孔；及

至少一数据处理器(17)，用于处理所述至少一量测装置(16)的数据，及/或用于控制所述至少一钻头(10、13、14)，

其特征在于：

所述至少一数据处理器(17)适合且被设置用以在一期望的钻孔位置及/或一期望的孔深度与由所述至少一量测装置(16)为存在所述工件(1)中的一孔所确定的一实际位置及/或一实际深度之间进行调整，并调整所述钻孔位置及/或孔深度，以便通过所述至少一钻头(10、13、14)产生多个孔。

2.如权利要求1所述的加工站，其特征在于：在将一通孔(2)引入所述工件(1)中之前，所述至少量测装置(16)及/或所述至少一数据处理器(17)适合且被设置用以获取关于所述工件(1)内的至少一支撑点的信息，以便调整所述钻孔位置。

3.如前述权利要求任一项所述的加工站，其特征在于：所述至少一钻头(10、12、13)具有一用于侦测多个所选择的内层来作为一参考的装置。

4.如权利要求3所述的加工站，其特征在于：所述至少一数据处理器(17)适合且被设置用以基于从侦测多个所选择的内层而来的量测数据来调整所述孔深度。

5.如前述权利要求任一项所述的加工站，其特征在于：在对一电路板(1)进行镀铜后，所述至少一量测装置(16)及/或所述至少一数据处理器(17)适合且被设置用以量测所述多个孔。

6.如权利要求5所述的加工站，其特征在于：在对一电路板(1)进行镀铜后，所述至少一数据处理器(17)适合且被设置用以基于从量测所述多个孔(2)而来的所述量测数据来调整所述孔位置。

7.一种在根据前述权利要求任一项所述的加工站中加工多个板型工件(1)的方法，其特征在于：所述方法具有以下多个步骤：

(a)准备至少一板型工件(1)；

(b)确定在所述至少一工件(1)中的多个参考孔的位置；

(c)将多个通孔(2)引入至所述至少一板型工件(1)中，其中所述多个通孔(2)的孔位置是同时或接续确定；

(d)在继续加工之后，再次量测所述多个通孔(2)的孔位置；

(e)基于在步骤(d)确定的数据，调整所述多个孔位置及/或所述孔深度；及

(f)基于在步骤(e)中针对所述多个孔位置及/或孔深度来调整的数据，将多个深孔引入至所述板型(1)工件中。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于：

在步骤(b)中，确定在所述板型工件(1)内的关于多个支撑点的数据，以便在步骤(e)中调整所述多个孔位置及/或孔深度；及/或

在步骤(c)中，通过一钻头(10、13、14)记录有关各个层的实际z位置的信息；及/或

在步骤(d)中，量测是在一分开的量测机器上离线进行，及/或在一钻头(10、13、14)上在线进行；及/或

在步骤(e)中，基于关于所述多个参考孔的信息对所有的孔位置进行一平均的调整，或对所述多个孔(2)进行一直接的调整，或将直接调整各个孔(2)与平均调整剩余的多个孔(2)结合进行。

9.如权利要求7或8所述的系统，其特征在于：

在步骤(d)中，通过一区域扫描方法仅量测多个所选择的参考孔或量测所有的孔，或者量测在所述板型工件的多个所选择的区域中的所有孔。

10.如权利要求7至9任一项所述的系统，其特征在于：在步骤(e)中，基于来自步骤(c)的数据，个别调整每个孔(2)的所述孔深度。