[发明专利]一种铜扣焊接机在审
申请号: | 202110487336.5 | 申请日: | 2021-05-05 |
公开(公告)号: | CN113021008A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 廖承建;罗云丽;廖承华 | 申请(专利权)人: | 广州市健华精密科技有限公司 |
主分类号: | B23P23/04 | 分类号: | B23P23/04;B23K11/00 |
代理公司: | 广东科信启帆知识产权代理事务所(普通合伙) 44710 | 代理人: | 李波 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 | ||
1.一种铜扣焊接机,其特征在于,包括:底板、安装在底板顶部的支架和基座,所述支架上滑动配合有第一滑块和第二滑块、以及连接有驱动所述第一滑块和第二滑块往复移动的驱动装置,所述第一滑块下端固接有切刀,所述第二滑块下端铰接有上电极块,所述上电极块与所述切刀上的滑槽滑动配合,所述支架上设有用于将铜带输送到所述切刀的移动路径上的送料组件,所述基座上设有与所述上电极块相对设置的下电极块,所述下电极块上设有铆接槽,当驱动装置驱动切刀将铜带切断并驱动上电极块将切断的铜带推送到所述铆接槽内对两线体进行铆接的同时,所述上电极与下电极通电使两线体熔接。
2.根据权利要求1所述的一种铜扣焊接机,其特征在于,所述基座包括基座本体和固接在基座本体底部的绝缘座,所述基座本体上滑动配合有电极座,所述下电极块通过螺钉锁紧在所述电极座上,所述电极座下端连接有连杆和压力传感器,所述连杆上套设有调节弹簧、以及与绝缘座固接的弹簧套筒,所述弹簧套筒底部螺纹连接有调节螺钉,所述调节弹簧一端与压力传感器的感应端接触,另一端与调节螺钉接触。
3.根据权利要求2所述的一种铜扣焊接机,其特征在于,所述电极座通过限位销接有限位块,所述基座本体上设有位移传感器,所述位移传感器的感应端与所述限位块接触。
4.根据权利要求2所述的一种铜扣焊接机,其特征在于,所述上电极块朝向所述第一滑块的一侧具有延伸部,所述延伸部穿过所述第一滑块及切刀上的避让孔连接有第一导电块,所述连杆的下端连接有第二导电块,所述第一导电块和第二导电块其中一个通过导线连接电源正极,另一通过导线连接电源负极。
5.根据权利要求1所述的一种铜扣焊接机,其特征在于,所述驱动装置安装在所述支架的侧板右侧,驱动装置包括第一电机、减速机和主驱动轴,所述第一电机输出轴与所述减速机一端连接,所述减速机的输出轴通过联轴器与主驱动轴连接,所述主驱动轴上套设有轴承,所述轴承安装在轴承座内,所述轴承座一端与减速机固接,另一端与所述侧板固接,所述轴承座对应的侧板上设有避让通孔,所述主驱动轴连接有与其呈偏心状的第一连接轴,所述第一连接轴活动连接有第一凸轮和第二凸轮,所述第一凸轮活动连接有第二连接轴,所述第二连接轴与第二滑块固接,所述第二凸轮活动连接有第三连接轴,所述第三连接轴与第一滑块固接。
6.根据权利要求1所述的一种铜扣焊接机,其特征在于,所述送料组件包括第二电机、主动送料轮、从动送料轮、第一导料块和送料杆,所述第二电机安装在所述支架的侧板右侧,其输出轴延伸到所述侧板的左侧并与主动送料轮固接,所述送料杆与所述侧板铰接,所述送料杆一端与从动送料轮铰接,另一端连接有拉簧,所述拉簧另一端向下与支架或者底板弹性连接,所述第一导料块固设于所述切刀的左侧,所述第一导料块上设有供铜带通过的第一导料通道。
7.根据权利要求6所述的一种铜扣焊接机,其特征在于,所述主动送料轮的左侧设有与所述侧板固接的第二导料块,所述第二导料块上设有第二倒料通道。
8.根据权利要求1所述的一种铜扣焊接机,其特征在于,所述支架的侧板下端设有缺口,所述缺口内铰接有折弯成型刀,所述折弯成型刀上方设有与侧板固接的固定块,所述固定块与侧板之间设有容纳槽,所述容纳槽内设有上端与侧板弹性接触,下端与折弯成型刀弹性接触的复位弹簧。
9.根据权利要求8所述的一种铜扣焊接机,其特征在于,所述容纳槽内活动配合有仅有上端开口的复位弹簧筒,所述复位弹簧下端置于所述复位弹簧筒内并与之弹性接触,所述复位弹簧筒下端与成型刀接触。
10.根据权利要求1所述的一种铜扣焊接机,其特征在于,还包括机架,所述底板安装在机架上,所述底板上方设有与机架固接的防护罩。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市健华精密科技有限公司,未经广州市健华精密科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110487336.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。