[发明专利]一种音箱外壳蒙布加工用热熔装置有效
申请号: | 202110487202.3 | 申请日: | 2021-05-05 |
公开(公告)号: | CN113211801B | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 张朝文;肖长艳;程方 | 申请(专利权)人: | 深圳市瀚宏数码科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/24 | 分类号: | B29C65/24;B29C65/74;B29C37/00;B26D1/28;H04R31/00 |
代理公司: | 北京棋拾知识产权代理事务所(普通合伙) 11863 | 代理人: | 王征 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 音箱 外壳 蒙布加 工用 装置 | ||
1.一种音箱外壳蒙布加工用热熔装置,包括操作台(1),其特征在于:所述操作台(1)的顶部安装有用于蒙布收卷的蒙布收卷部,所述操作台(1)的顶部中间位置处安装有用于驱动音箱喇叭壳体移动的驱动单元,所述驱动单元上安装有多个用于音箱喇叭壳体固定的音箱喇叭壳体固定部,所述操作台(1)的顶部通过L形固定板(20)固定安装有集成铺平、热熔及切边蒙布的功能于一体的热熔铺平切边部,所述蒙布收卷部、所述驱动单元、所述热熔铺平切边部均信号连接于控制器,所述热熔铺平切边部包括相连接的热熔单元、铺平单元、切边单元,所述热熔单元包括设置于所述L形固定板(20)底部的热熔盒体(10),所述热熔盒体(10)内设置有加热组件、热熔环,所述热熔环位于所述热熔盒体(10)的开口位置处,所述L形固定板(20)的顶部固定连接有气缸组件(21),所述气缸组件(21)与所述控制器信号连接,所述气缸组件(21)的伸缩端与所述热熔盒体(10)固定连接,所述铺平单元、切边单元均与所述热熔盒体(10)相连接,所述铺平单元包括设置于所述热熔盒体(10)底部的铺平固定座(11),所述铺平固定座(11)的内壁上固定连接有铺平环(37),所述铺平固定座(11)与所述热熔盒体(10)通过一对活动套接有延伸弹簧(39)的导向杆(38)连接,所述铺平环(37)为弹性材质,所述铺平环(37)的顶部环形开设有多组弹性孔(46),所述铺平环(37)的内壁开设有锥形孔(47),所述锥形孔(47)底部直径大于顶部直径,所述切边单元包括转动套接于所述热熔盒体(10)上的转动齿轮(35),所述转动齿轮(35)由固定安装于所述热熔盒体(10)上的切边电机(33)驱动,所述转动齿轮(35)的顶部固定连接有固定块(40),所述固定块(40)上滑动连接有刀片(44),所述刀片(44)的刀刃与所述热熔环的位置相对应,所述切边电机(33)与所述控制器信号连接,所述刀片(44)为水平设置,所述刀片(44)的底部固定连接有弧形导向块(45),所述刀片(44)连接有活动套接有压紧弹簧(42)的切边刀柄(41),所述压紧弹簧(42)的两端分别与所述固定块(40)、所述切边刀柄(41)的一端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种音箱外壳蒙布加工用热熔装置,其特征在于:所述驱动单元包括固定连接于所述操作台(1)顶部上的驱动电机(17),固定在多个立柱(12)顶端的圆形导轨(13),与所述圆形导轨(13)适配安装的圆形滑轨(14),所述圆形滑轨(14)由所述驱动电机(17)驱动而转动,所述圆形滑轨(14)的顶部固定连接有圆形底座(15),多个所述音箱喇叭壳体固定部均与所述圆形底座(15)相连接。
3.根据权利要求2所述的一种音箱外壳蒙布加工用热熔装置,其特征在于:多个所述音箱喇叭壳体固定部包括固定连接于所述圆形底座(15)顶部周圈方向的多个支撑筒(16),所述支撑筒(16)的顶端周侧上通过转轴转动连接有三个均匀分布的固定夹杆(27),三个所述固定夹杆(27)的底端通过旋转轴转动连接有同一个连接板(28),所述连接板(28)的顶部固定连接有顶柱(29),所述顶柱(29)的顶端固定连接有撑盘(30),所述连接板(28)与所述圆形底座(15)之间设置有限位弹簧(32),所述限位弹簧(32)的两端分别与所述连接板(28)、所述圆形底座(15)固定连接,所述连接板(28)的一侧固定连接有拨杆(31),所述支撑筒(16)的侧壁上竖直开设有穿孔,所述拨杆(31)的一端延伸至所述穿孔外。
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