[发明专利]一种基于半模基片集成波导的四路不等功分滤波功分器

权利要求书

1.一种基于半模基片集成波导的四路不等功分滤波功分器，包含叠置的底金属层（3）、介质基板（2）和顶金属层（1），其特征在于：所述介质基板（2）设置有若干连接顶金属层（1）和底金属层（3）的金属化通孔（4）使得形成互相耦合的第一半模基片集成波导腔和第二半模基片集成波导腔，顶金属层（1）开有两个平行且相错设置的刻蚀槽，所述两个刻蚀槽分别位于第一半模基片集成波导腔和第二半模基片集成波导腔的开路面，所述顶金属层（1）还设置有一根位于第一半模基片集成波导腔开路面对侧的输入馈线和两两地分布在第二半模基片集成波导腔相邻侧边的四根输出馈线，所述第二半模基片集成波导腔相邻侧边分别位于第二半模基片集成波导腔开路面的对侧和远离第一半模基片集成波导腔的一侧。

2.根据权利要求1所述的基于半模基片集成波导的四路不等功分滤波功分器，其特征在于：所述两个半模基片集成波导腔通过中间的耦合窗实现耦合。

3.根据权利要求1所述的基于半模基片集成波导的四路不等功分滤波功分器，其特征在于：所述输入馈线和输出馈线的两侧开设有耦合槽。

4.根据权利要求1所述的基于半模基片集成波导的四路不等功分滤波功分器，其特征在于：金属化通孔的直径d = 0.3 mm，相邻通孔的间距p = 0.6 mm，刻蚀槽的长L_g = 23 mm和刻蚀槽的宽W_g = 0.5 mm。

5.基于半模基片集成波导的四路不等功分滤波功分器的设计方法，其特征在于步骤如下：

步骤1、根据滤波功分器通带所需的性能指标计算低通原型集总参数，并据此计算输入端外部品质因数以及耦合系数；

步骤2、建立如权利要求1所述半模基片集成波导四路不等功分滤波功分器的模型，调节第一半模基片集成波导腔和第二半模基片集成波导腔之间的耦合窗，使得第一半模基片集成波导腔和第二半模基片集成波导腔之间的耦合度满足步骤1中计算得到的耦合系数；

步骤3、在第一半模基片集成波导腔开路面的对侧加载输入馈线，调整输入馈线两侧开槽的宽度和深度，使其满足步骤1中计算得到的输入端外部品质因数；

步骤4、在第二半模基片集成波导腔相邻侧边两两地加载四根输出馈线，根据输出端口的输出功率分配比计算各输出端口的外部品质因数，其中总输出外部品质因数等于步骤1计算得到的输入端外部品质因数；

步骤5、分别调整四根输出馈线两侧的槽宽和槽深，使其满足对应的输出端口的外部品质因数。