[发明专利]一种嵌入式精细线路的制作方法

说明书

本发明涉及电子封装技术领域，更具体地，涉及一种嵌入式精细线路的制作方法。包括以下步骤：a、利用掩模版制作出包含第一凹槽的线路母版，在硬质基板上布置介电材料形成线路载板；b、将所述线路母版和所述线路载板进行热压，使所述线路载板上的介电材料固化后形成目标线路形状的第二凹槽；c、在所述线路载板的第二凹槽内沉积金属种子层，再通过电镀在所述金属种子层上填充金属以形成嵌入式金属层；d、对所述线路载板的金属层进行减薄，去除多余的非线路金属层，完成嵌入式线路的制作。本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种嵌入式精细线路的制作方法，使线路与载板的结合强度更高且线路精细程度更高。

技术领域

本发明涉及先进电子封装技术领域，更具体地，涉及一种嵌入式精细线路的制作方法。

背景技术

当前电子产品朝着轻薄化多功能化方向发展，集成电路的尺寸越来越小、功能越来越强、引脚越来越多，这就对线路的集成密度、精度、导电性和稳定性提出了更高的要求。

目前，线路板技术主要为非嵌入式精细线路板。常见的非嵌入式精细线路板是在介电层的表面制作金属线路的，而嵌入式精细线路板是在介电层内部制作金属线路。非嵌入式精细线路板主要是采用覆铜箔基板或表面化学镀铜基板制作线路板，利用干膜将线路图形转移至基板，制作出精细线路，然后将非线路部分的铜层去除。这种技术存在的缺陷是需要利用干膜进行线路图形的曝光显影，受干膜精度影响，因此制作出来的线路精细程度较差。

中国专利CN105960103A公开了一种使用PCB埋入式线路的制造方法来制作高密度封装线路板，专利中提出利用紫外光固化学胶固化后作为线路载体，在其凹槽内部制作导电种子层，然后镀铜将线路图形凹槽填满，从而得到埋入式线路。这种技术存在的缺陷是紫外光固化学胶固化后仍会存在变形，对线路成型后的精细程度和稳定性有很大影响。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种嵌入式精细线路的制作方法，使线路与载板的结合强度更高且线路精细程度更高。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

提供一种嵌入式精细线路的制作方法，包括以下步骤：

a、利用掩模版制作出包含第一凹槽的线路母版，在硬质基板上布置介电材料形成线路载板；

b、将所述线路母版和所述线路载板进行热压，使所述线路载板上的介电材料固化后形成目标线路形状的第二凹槽；

c、在所述线路载板的第二凹槽内沉积金属种子层，再通过电镀在所述金属种子层上填充金属以形成嵌入式金属层；

d、对所述线路载板的金属层进行减薄，去除多余的非线路金属层，完成嵌入式线路的制作。

优选地，所述掩模版的材料为钠钙玻璃、硼硅玻璃、石英玻璃的其中一种；填充的金属为铜，通过电镀在所述凹槽内填充铜以形成嵌入式铜层。

本发明在掩模版的基础上刻蚀玻璃形成线路母版，使得母版的制作成本较低且非常精密；不需要使用感光干膜，有效避免了电镀线路时的夹膜，以及去除种子层时产生的侧蚀问题；还可兼容多种介电材料，能制作出硬质或柔性嵌入式线路板。

进一步地，所述步骤a中第一凹槽通过对掩模版中的玻璃部分进行选择性刻蚀形成，同时掩模版上相邻两个第一凹槽之间形成目标线路形状的凸起。

进一步地，所述步骤a中利用掩模版制作出线路母版具体包括以下步骤：

a11、对掩模版清洗后进行干燥处理；

a12、将掩模版使用第一气体进行刻蚀，使其表面形成多组第一凹槽；

a13、再次对掩模版清洗后进行干燥处理。

进一步地，所述步骤a11包括以下步骤：