[发明专利]一种发光模组及其制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种发光模组，其特征在于，包括驱动基板、LED芯片、透镜盖及白胶墙；所述LED芯片设置在所述驱动基板上，与所述驱动基板中的驱动电路层电连接；所述透镜盖包覆所述LED芯片，且所述透镜盖中心区域的高度大于等于边缘区域的高度；所述白胶墙设置在相邻透镜盖间的缝隙中，且附着在所述驱动基板上。

2.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组的一个像素点处设置有包覆于同一透镜盖中的第一LED芯片、第二LED芯片以及第三LED芯片，且三者射入所述透镜盖的光分别为红光、绿光、蓝光。

3.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述透镜盖纵剖面的轮廓包括以下几种中的任意一种：

所述轮廓为矩形；

所述轮廓为梯形；

所述轮廓的至少部分区域为圆弧状。

4.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述白胶墙至少部分覆盖于透镜盖上，且所述白胶墙最高处的高度小于等于所述透镜盖最高处的高度。

5.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述白胶墙最高处的高度大于等于所述LED芯片的厚度。

6.如权利要求1-5任一项所述的发光模组，其特征在于，所述白胶墙中包括三氧化二硼与陶瓷中的至少一种。

7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备中包括如权利要求1-6任一项所述的发光模组。

8.一种发光模组制备方法，其特征在于，包括：

S2、将LED芯片设置在驱动基板上，实现所述LED芯片电极与所述驱动基板中驱动电路的电连接；

S4、采用透镜胶形成包覆所述LED芯片的透镜盖，所述透镜盖中心区域的高度大于等于边缘区域的高度；

S6、采用白胶在相邻透镜盖间的缝隙中形成白胶墙，所述白胶墙附着在所述驱动基板上。

9.如权利要求8所述的发光模组制备方法，其特征在于，所述S6之前，还包括：

S6’、在硅胶中混合氧化硼与陶瓷中的至少一种形成白胶。

10.如权利要求8或9所述的发光模组制备方法，其特征在于，所述S6包括：

S60、在所述驱动基板上设置所述透镜盖的区域中整体压合白胶，待所述白胶固化后形成白胶墙。