[发明专利]一种同轴激光发射器的封装装置及封装方法

说明书

本发明涉及光纤通信技术领域，特别涉及一种同轴激光发射器的封装装置及封装方法。封装装置包括管座、热沉和激光发射器，热沉和激光发射器设置在管座上；热沉上设置有金层，金层包括均贴装于所述热沉上的第一镀金层、第二镀金层和第三镀金层，第二镀金层设置在第一镀金层和第三镀金层之间，激光发射器设置在第二镀金层上，管座上贯穿设置有管脚组件，管脚组件包括正极管脚和负极管脚，第一镀金层与正极管脚连接，激光发射器的正极与第一镀金层之间通过第一金线组连接，第二镀金层与第三镀金层之间通过第二金线组连接，第三镀金层与负极管脚连接。本申请可以实现定义激光发射器两种电路方向。

技术领域

本发明涉及光纤通信技术领域，特别涉及一种同轴激光发射器的封装装置及封装方法。

背景技术

随着光纤通信技术的飞速发展，特别是高速局域网、光纤接入网以及有线电视系统的快速发展，光发射器件等光器件在光纤系统中的应用也更加广泛。光通讯器件是构建光通信系统与网络的基础，随着市场需求的持续升温，光器件模块产业投资不断扩大，产品不断升级，在推动信息化的前进中起到至关重要的作用。

在更新换代的进程中，光通讯器件结构向着工艺越来越精细，功能性越来越灵活，速率越来越高，损耗越来越小的趋势发展。同轴激光发射TO-CAN装置，作为主流25G速率以内光通讯器件的主要封装形式之一，由于同轴器件因为易于制造和成本优势，气密性良好，可靠性稳定等优势成为了光器件市场的主流。

但是，目前的同轴激光发射TO-CAN结构装置中的激光器电路单一走向且不够灵活，无法满足客户多元化需求。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本申请提供一种同轴激光发射器的封装装置及封装方法，定义激光发射器两种电路方向的可行性，满足客户多元化需求。

一种同轴激光发射器的封装装置，包括管座、热沉和激光发射器，所述热沉和所述激光发射器设置在所述管座上；

所述热沉上设置有金层，所述金层包括均贴装于所述热沉上的第一镀金层、第二镀金层和第三镀金层，所述第二镀金层设置在所述第一镀金层和所述第三镀金层之间，所述激光发射器设置在所述第二镀金层上；

所述管座上贯穿设置有管脚组件，所述管脚组件包括正极管脚和负极管脚，所述第一镀金层与所述正极管脚连接，所述激光发射器的正极与所述第一镀金层之间通过所述第一金线组连接，所述第二镀金层与所述第三镀金层之间通过所述第二金线组连接，所述第三镀金层与所述负极管脚连接。

优选地，还包括两个第三金线组，所述第一镀金层与所述正极管脚之间通过其中一个所述第三金线组603连接，所述第三镀金层与所述负极管脚之间通过另一个所述第三金线组连接，所述第三金线组包括四根金线。

优选地，所述第一金线组包括一根金线，所述第二金线组包括三根金线。

优选地，所述第二金线组的其中一个所述金线与所述第二镀金层的焊接点设有金球。

优选地，所述管座上还设置有监控探测器，所述监控探测器设置在所述激光发射器的背光方向。

优选地，所述管脚组件还包括探测器管脚，所述探测器管脚与所述监控探测器连接。

优选地，还包括管帽，所述管帽盖设在所述管座上形成有用于容纳所述管座上安装元件的密封空间；

所述密封空间内容纳所述热沉、所述激光发射器和所述监控探测器。

优选地，所述管座上还设置有管舌，所述热沉和所述激光发射器贴装于所述管舌靠近所述管座中心轴的侧面上。

优选地，还包括半导体制冷器，所述半导体制冷器贴装于所述管舌与所述热沉之间。

一种同轴激光发射器的封装方法，包括以下步骤：