[发明专利]电子变速器控制装置

说明书

本发明涉及一种电子变速器控制装置，其具有壳体、电路板设施、以及安装在电路板设施上的电结构组件或电子结构组件，其中，电路板设施部分地在壳体之内在相对于油密封的区域中延伸以及部分地在壳体之外在相对于油未密封的区域中延伸，并且其中，电路板设施具有多个导电的导体迹线层，这些导电的导体迹线层通过介电层彼此电绝缘，并且其中，在电路板设施的在壳体之外在相对于油未密封的区域中延伸的区段中，向除了用于使电结构组件或电子结构组件与电路板设施电接触的接口之外的外部的导电的导体迹线层上施加由耐油的电绝缘的材料制成的最终封闭的最外层。

本申请是于2015年6月19日申请的、于2017年1月16日进入中国国家阶段的、PCT申请号为PCT/EP2015/063786、国家申请号为201580038675.8、发明名称为“电子变速器控制装置和其制造方法”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电子变速器控制装置。

背景技术

从实践公知的电子变速器控制装置具有壳体、电路板设施和安装在电路板设施上的电结构组件或电子结构组件。电子变速器控制装置的电路板设施部分地在壳体之内定位在相对于油密封的区域中以及部分地在壳体之外定位在相对于油未密封的区域中。电路板设施具有多个导电的导体迹线层，多个导电的导体迹线层通过介电层彼此电绝缘。对于从实践公知的电子变速器控制装置的电路板设施来说，在外部的导电的导体迹线层上层叠有另外的介电层，向该另外的介电层上施加导电的接触层，随后通过蚀刻大面积地去除该接触层并且仅在电接口的区域中保留该接触层，电接口用于使电结构组件或电子结构组件与电路板设施的导体迹线层接触。施加到外部的介电层上的接触层的在电接口的区域中经过蚀刻但未去除的区域设有含镍和含金的涂层，以便保护这些区域免受油所引起的腐蚀。由此得到从实践公知的电子变速器控制装置的电路板设施的相对复杂的结构。

发明内容

由此出发，本发明基于的任务是提供新颖的电子变速器控制装置和其制造方法。

该任务通过一种根据本发明的电子变速器控制装置来解决。

根据本发明，至少在电路板设施的在壳体之外在相对于油未密封的区域中延伸的区段中，除了用于使电结构组件或电子结构组件与电路板设施电接触的接口之外，向外部的导电的导体迹线层上施加由耐油的电绝缘的材料制成的最终封闭的最外层。

根据本发明的电子变速器控制装置的电路板设施具有更简单且更紧凑的结构。虽然，向外部的导电的导体迹线层上施加由电绝缘的材料制成的最终封闭的层。然而，不向这些最终的层上施加导电的接触层。由此，与现有技术相比，导电层的数量减少了两个。由此也取消了对于已被节省的、根据现有技术的导电的接触层来说需要的层叠过程和蚀刻过程。由此能够更简单且更低成本地制造电子变速器控制装置。

优选地，电路板设施具有四个导电的导体迹线层，这些导电的导体迹线层通过三个介电层彼此电绝缘，其中，至少在电路板设施的在壳体之外延伸的区段中，除了接口之外，向外部的导电的导体迹线层上施加由耐油的电绝缘的材料制成的最终封闭的最外层。这样的电子变速器控制装置具有带有特别紧凑和简单的结构的电路板设施。

根据本发明的有利的第一改进方案，由耐油的电绝缘的材料制成的各个最终封闭的最外层构造为由聚酰亚胺膜制成的或者由半固化片制成的叠层。当电子变速器控制装置的壳体制造成多壳式压铸铝壳体时，本发明的该改进方案尤其是合适的。

根据本发明的替选的有利的第二改进方案，由耐油的电绝缘的材料制成的各个最终封闭的最外层构造为由塑料制成的注塑层。当电子变速器控制装置的壳体实施为塑料注塑壳体时，本发明的该改进方案尤其是合适的。

附图说明

优选的改进方案从下面的说明中得到。本发明的实施例借助附图详细阐述，但并不局限于此。在附图中：

图1示出穿过根据本发明的电子变速器控制装置的示意性的横截面图。

具体实施方式