[发明专利]一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组及电子设备

权利要求书

1.一种一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组，其特征在于，包括介质基板和至少一个的天线单元，所述介质基板包括第一金属层，所述第一金属层上设有与所述至少一个的天线单元一一对应的馈电缝隙，还设有分别与各天线单元对应的定位缝隙；所述天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器包括第一介质谐振器和第二介质谐振器，所述第一介质谐振器设置于所述第一金属层上且覆盖所述馈电缝隙和定位缝隙，所述第二介质谐振器设置于所述第一介质谐振器上，且在所述第一金属层上的投影覆盖所述馈电缝隙；所述第二介质谐振器的大小大于第一介质谐振器的大小；各天线单元中的介质谐振器依次相连且一体成型设置；所述介质谐振器的介电常数为21。

2.根据权利要求1所述的一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组，其特征在于，所述天线单元的数量为四个，四个天线单元线性排列。

3.根据权利要求2所述的一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组，其特征在于，线性排列的四个天线单元依次为第一天线单元、第二天线单元、第三天线单元和第四天线单元；

所述第一天线单元的第二介质谐振器与所述第二天线单元的第二介质谐振器连接，所述第二天线单元的第一介质谐振器与所述第三天线单元的第一介质谐振器连接，所述第三天线单元的第二介质谐振器与所述第四天线单元的第二介质谐振器连接；

或，所述第一天线单元的第一介质谐振器与所述第二天线单元的第一介质谐振器连接，所述第二天线单元的第二介质谐振器与所述第三天线单元的第二介质谐振器连接，所述第三天线单元的第一介质谐振器与所述第四天线单元的第一介质谐振器连接。

4.根据权利要求1所述的一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组，其特征在于，所述天线单元还包括馈电线，所述馈电线包括第一馈电线；所述第一馈电线设置于所述第一金属层远离所述介质谐振器的一面上，所述第一馈电线与所述馈电缝隙耦合。

5.根据权利要求4所述的一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组，其特征在于，所述介质基板还包括第二金属层和第三金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述介质谐振器的一侧，所述第三金属层位于所述第二金属层远离第一金属层的一侧；所述馈电线还包括第二馈电线，所述第二馈电线设置于第二金属层和第三金属层之间；所述第二馈电线与所述第一馈电线导通。

6.根据权利要求5所述的一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组，其特征在于，所述第二金属层和第三金属层之间设有隔离墙，所述隔离墙围绕所述第二馈电线设置。

7.根据权利要求6所述的一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组，其特征在于，所述隔离墙包括多个金属化孔，所述多个金属化孔连通所述第二金属层和第三金属层。

8.根据权利要求5所述的一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组，其特征在于，还包括射频芯片，所述射频芯片设置于所述介质基板远离所述介质谐振器的一面上；各天线单元的第二馈电线分别与所述射频芯片导通。

9.根据权利要求1-8任一项所述的一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组，其特征在于，所述第一介质谐振器和第二介质谐振器的形状为长方体形或圆柱体形。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组。