[发明专利]一种温度压力传感器测试的环境模拟测试盒在审
申请号: | 202110484783.5 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113494935A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 腾乐义;罗德强 | 申请(专利权)人: | 珠海广浩捷科技股份有限公司 |
主分类号: | G01D18/00 | 分类号: | G01D18/00;G01D21/02 |
代理公司: | 广州浩泰知识产权代理有限公司 44476 | 代理人: | 李巍 |
地址: | 519090 广东省珠海市金湾区联*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 压力传感器 测试 环境模拟 | ||
本发明公开了一种温度压力传感器测试的环境模拟测试盒,包括支撑架,还包测试机构、压板机构以及移动机构;测试机构和移动机构均位于支撑架内;测试机构的下部与支撑架的底部固定连接;移动机构位于支撑架的上部且与支撑架固定连接;压板机构位于支撑架上方;压板机构与移动机构滑动连接。移动机构将压板机构移动至测试机构的上方,测试机构上放置有要测试的产品,通过测试机构与压板机构接触连接,改变测试机构与压板机构接触部分的环境来对要测试产品进行测试。测试完成后移动机构再将压板机构移开,便能取出产品。本测试盒能实现了对产品的测试要求并能快速测试,而且本测试盒结构简单,体积小巧。
技术领域
本发明涉及传感器测试领域,具体涉及一种温度压力传感器测试的环境模拟测试盒。
背景技术
传感器用于检测相应环境中的各个参数状态,其中温度压力传感器在工业上被广泛使用,生产的每一个传感器都必须经过检验才可以投入使用。需要通过环境模拟测试盒来检测温度压力传感器在不同温度与压力时的性能指数是否符合要求。
发明内容
本发明的目的是设计一种温度压力传感器测试的环境模拟测试盒,使其实现模拟不同温度和压力环境来检测温度压力传感器的性能。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种温度压力传感器测试的环境模拟测试盒,包括支撑架,还包测试机构、压板机构以及移动机构;所述测试机构和所述移动机构均位于所述支撑架内;所述测试机构的下部与所述支撑架的底部固定连接;所述移动机构位于所述支撑架的上部且与所述支撑架固定连接;所述压板机构位于所述支撑架上方;所述压板机构与所述移动机构滑动连接。
进一步地,所述测试机构包括测试座和顶升气缸;所述顶升气缸位于所述支撑架内;所述顶升气缸的底部与所述支撑架的底部固定连接;所述顶升气缸的顶部与所述测试座的底部固定连接。便于顶升气缸将测试机构顶升至与压板机构接触,测试座的底部与顶升气缸的顶部固定连接提高了连接的牢固性。
进一步地,所述测试座的中间位置为一个矩形凹槽;所述矩形凹槽的底面设有测试板;所述测试板与外部的测试仪器电性连接;所述凹槽的一个侧面上设有进气孔和出气孔;所述进气孔和所述出气孔均连通所述凹槽;所述进气孔和所述出气孔均通过气管连通外部测试气源。凹槽设计的测试座,能给测试的产品提供一个空间,设置的测试板通过与测试产品连接将测试数据传出,凹槽与气源连接能实现对凹槽内气压的改变。改变测试数据,
进一步地,所述测试座的底部的四个角上均设有限位机构;所述限位机构包括限位柱和限位筒;所述限位柱是顶端与所述测试座固定连接;所述限位筒的底端与所述支撑架的底端固定连接;所述限位柱伸入到所述限位筒内并与所述限位筒滑动连接。限位机构能限制测试机构的上移路径,保证每一次上移与压板的接触均在同一位置,提高了接触后的密封性能。
进一步地,所述测试机构的数量为两个且均位于所述压板机构的下方。测试机构的数量为两个时,真好保证一个在进行测试另一个在放置要测试产品,提高了工作效率。
进一步地,所述矩形凹槽的上端面设有密封圈。设置密封圈能保证压板机构和测试机构接触后的密封性。减小了凹槽内通入气体后的泄漏量,并能在测试时间内保证相应的气压值。
进一步地,所述压板机构包括压板、加热板、冷却板;所述压板的中间位置为一个矩形通孔;所述加热板和所述冷却板均位于所述矩形通孔内;所述加热板位于所述冷却板的下方且与所述冷却板接触连接且其相接触的部分密封连接。压板上设置加热板和冷却板能盖板压板的温度进而改变要测试产品的环境温度,满足测试的要求。而冷却板与加热板的密封连接能避免冷却水的泄漏,影响整个装置的安全。
进一步地,所述矩形通孔的上方设有盖板;所述盖板与所述压板螺栓连接。设置螺栓连接的盖板能便于拆装和维修冷却板。
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