[发明专利]一种带续流二极管保护功能的选极型封装大功率晶体管在审
申请号: | 202110483953.8 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113053863A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 杨诚;赵智平;肖燕 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/043;H01L23/488 |
代理公司: | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 汪劲松 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带续流 二极管 保护 功能 选极型 封装 大功率 晶体管 | ||
本发明提供的一种带续流二极管保护功能的选极型封装大功率晶体管,包括底座;所述底座中部加工有管座,管座上安装有引线组件、晶体管管芯、二极管管芯,引线组件通过绝缘套固定安装在管座的一端,引线组件的下端伸出底座底部,引线组件和晶体管管芯、二极管管芯之间通过铝丝连接,所述上依次安装有陶瓷片和银铜焊片,晶体管管芯和二极管管芯焊接在银铜焊片上。本发明该产品内部晶体管管芯并联续流二极管管芯,为线路设计节约了安装空间,实现产品的集成化,提高了产品可靠性,在大功率及高可靠应用领域具有很强推广价值,具有很高的经济效益和社会效益。
技术领域
本发明涉及一种带续流二极管保护功能的选极型封装大功率晶体管。
背景技术
现有的大功率晶体管,大多采用金属气密性封装结构,例如 B2-01C(F-2)金属气密性晶体管,但现有的晶体管只有晶体管的功能,为了防止晶体管被感性能量击穿损坏,在使用时需要在外并联一个二极管,增加了元器件的空间。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种带续流二极管保护功能的选极型封装大功率晶体管。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种带续流二极管保护功能的选极型封装大功率晶体管,包括底座;所述底座中部加工有管座,管座上安装有引线组件、晶体管管芯、二极管管芯,引线组件通过绝缘套固定安装在管座的一端,引线组件的下端伸出底座底部,引线组件和晶体管管芯、二极管管芯之间通过铝丝连接,所述上依次安装有陶瓷片和银铜焊片,晶体管管芯和二极管管芯焊接在银铜焊片上。
所述底座的两端还分别加工有一个安装孔。
所述管座外壁上通过钢圈焊环焊接有钢圈。
所述引线组件顶部通过引线组件焊环将钢圈焊接。
所述晶体管管芯和二极管管芯上分别设置有对应材质的焊片将钢圈焊接。
所述引线组件为三根呈等腰三角形安装在管座上,三根引线组件分别通过铝丝与银铜焊片、晶体管管芯、二极管管芯连接。
所述管座通过硅橡胶将管座的顶端全部封闭。
本发明的有益效果在于:该产品内部晶体管管芯并联续流二极管管芯,为线路设计节约了安装空间,实现产品的集成化,提高了产品可靠性,在大功率及高可靠应用领域具有很强推广价值,具有很高的经济效益和社会效益。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的结构示意图;
图3是本发明的结构示意图;
图4是本发明的结构示意图;
图中:1-底座,2-钢圈,3-钢圈焊环,4-引线组件,5-引线组件焊环,6-银铜焊料片,7-银铜焊片,8-陶瓷片,9-管座,10-硅橡胶, 11-铝丝,12-晶体管管芯,13-晶体管焊片,14-二极管管芯,15-二极管焊片。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
一种带续流二极管保护功能的选极型封装大功率晶体管,包括底座1;所述底座1中部加工有管座9,管座9上安装有引线组件4、晶体管管芯12、二极管管芯14,引线组件4通过绝缘套固定安装在管座9 的一端,引线组件4的下端伸出底座1底部,引线组件4和晶体管管芯 12、二极管管芯14之间通过铝丝11连接,所述上依次安装有陶瓷片8 和银铜焊片7,晶体管管芯12和二极管管芯14和焊接在银铜焊片7上。
所述底座1的两端还分别加工有一个安装孔。
所述管座9外壁上通过钢圈焊环3焊接有钢圈2。
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