[发明专利]一种粉碎分级一体机在审
申请号: | 202110483730.1 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113145265A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 杜军;杜伊凡;谢银 | 申请(专利权)人: | 南京天目超微技术研究开发有限公司 |
主分类号: | B02C19/06 | 分类号: | B02C19/06;B02C23/00 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 韩正玉 |
地址: | 211500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粉碎 分级 一体机 | ||
本发明公开一种粉碎分级一体机,属于固体材料粉碎装置。该进料器通过防粘型机械粉碎机依次与机械粉碎分级机、气流分级系统、旋风收集器以及隔离收集器相连。隔离收集器通过连接管道e、引风机消声器和引风机相连。该一体机对于粘性和热敏性的物料可以进行细粉粉碎(80‑200目),也可以直接进行超微粉碎(1‑10μm)的粉碎分级机,同时在保证微粉化质量的前提下,有效提高超微粉碎的产能。同时针对在粉碎过程中分别控制机械粉碎粒度和气流粉碎粒度,并随时可以进行相互间的调节。
技术领域
本发明涉及固体材料粉碎装置,具体涉及一种粉碎分级一体机。尤其涉及一种防粘型机械粉碎与固定式气流粉碎有机组合的粉碎分级一体机。
背景技术
在中药现代化的进程中,“微粉化”是中药制剂生产工艺中的一项重要的技术手段。
据笔者了解,目前大多数生产厂家,中药的“微粉化”采用传统单一的分段粉碎方式,首先进行粗粉碎,然后再进行超微粉碎。工艺上存在诸多问题。一是工序复杂,粉碎的细度难以一次性达到要求;二是分段粉碎达到一定的细度后,超微粉碎的产量较低;三是粉碎温度过高;四是粉碎、转移过程粉尘泄漏,造成物料和环境污染。
粉体的微粉粉碎过程实际上是通过对物料的冲击,碰撞,剪切,研磨,分散等手段而实现。选择粉碎方法时,须视粉碎物料的性质和所要求的粉碎比而定。对于粘性和热敏性的物料,采用防粘型粉碎形式较好。对于达到微米级物料的粉碎,采用超音速气流粉碎为宜。
发明内容
本发明是针对上次现有技术存在的技术问题提供一种防粘型机械粉碎与固定式气流粉碎有机组合的粉碎分级一体机。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种粉碎分级一体机,进料器通过防粘型机械粉碎机依次与机械粉碎分级机、气流分级系统、旋风收集器以及隔离收集器相连。
本发明技术方案中:进料器通过连接管道a与防粘型机械粉碎机的进料口相连,防粘型机械粉碎机的出料口通过出料管与机械粉碎分级机的下部相连,机械粉碎分级机的底部通过机械粉碎回料管与防粘型机械粉碎机的回料口相连。
本发明技术方案中:防粘型机械粉碎机包括粉碎室壳体,所述的粉碎室壳体包括摆刀旋转粉碎装置、齿圈固定粉碎装置、锥刀旋转粉碎装置、锥光圈固定粉碎装置以及安装在另一壳体上的排粉装置;
摆刀旋转粉碎装置包括旋转摆刀支架,以及对称布置在旋转摆刀支架上的摆刀;锥刀旋转粉碎装置包括旋转锥刀支架,以及对称布置在旋转锥刀支架上的锥刀;
所述的旋转摆刀支架和旋转锥刀支架由粉碎转轴带动旋转;
所述的摆刀旋转粉碎装置对应位置的防粘粉碎区壳体圆周内壁上固定直齿圈,锥刀旋转粉碎装置对应位置的防粘粉碎区壳体圆周内壁上固定光锥圈。
本发明技术方案中:所述的机械粉碎分级机从下到上依次设有第一分级室锥壳体、第一分级室壳体、第一分级机机头以及第一分级轮电极。
本发明技术方案中:第一分级室锥壳体通过关风机与回料管三通相连,进料导管穿过第一分级室锥壳体进入第一分级室壳体,第一分级室壳体的顶部设有第一分级轮,第一分级机主轴通过第一连轴器与第一分级轮电极相连,其中第一分级机主轴穿过第一分级机机头进入第一分级室壳体。
本发明技术方案中:分级轮电极通过第一联轴器支架与第一分级机机头相连,且第一分级机主轴周侧设有第一分级轮轴套,所述的第一分级机机头设有第一机头出口;回料管三通还有两个出口分别为回料口和回料通气管。
本发明技术方案中:所述的气流分级系统从下到上依次设有分级室下部直壳体,第二分级室锥壳体,第二分级室壳体,第二分级机机头和第二分级机电极,分级室下部直壳体上设有进料口,所述的第二分级室锥壳体上对称至少设有两个旁通气管,所述的第二分级室壳体的上方设有第二分级轮,所述的第二分级机机头上设有第二机头出口。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京天目超微技术研究开发有限公司,未经南京天目超微技术研究开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110483730.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。