[发明专利]转移头、转移装置和转移方法

说明书

本发明实施例公开了一种转移头、转移装置和转移方法。所述转移头包括：衬底；多个转移部，所述转移部位于所述衬底上；所述转移部包括远离所述衬底一侧的转移结合面，所述转移结合面用于与所述芯片粘合；其中，所述转移结合面与所述芯片的结合力可调。与现有技术相比，本发明实施例能够同时满足芯片拾取和释放对转移头的不同需求，提升了转移头的转移能力。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种转移头、转移装置和转移方法。

背景技术

随着显示技术的发展，显示方式由阴极射线显像管(Cathode Ray Tube，CRT)、液晶显示(Liquid Crystal Display)、有机发光二极管显示(Organic Light-EmittingDiode，OLED)逐渐发展至微发光二极管显示(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)。

其中，Micro-LED显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗和长寿命等优点，成为新一代显示技术的研究热点。在制备Micro-LED显示面板的工艺中，常用的技术有巨量转移技术，具体采用转移头对Micro-LED芯片进行拾取和释放。然而，现有的转移头的转移能力较差，无法同时满足芯片拾取和释放的需求，从而使得巨量转移的良率较低。

发明内容

本发明实施例提供一种转移头、转移装置和转移方法，以同时满足芯片拾取和释放对结合力的不同需求，提升转移头的转移能力。

为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种转移头，所述转移头用于对芯片进行转移，所述转移头包括：

衬底；

多个转移部，所述转移部位于所述衬底上；所述转移部包括远离所述衬底一侧的转移结合面，所述转移结合面用于与所述芯片粘合；其中，所述转移结合面与所述芯片的结合力可调。

可选地，所述转移结合面的尺寸大小可调，和/或所述转移结合面的粘度可调；

优选地，所述转移部的材料包括形状记忆型高分子材料，以调整所述转移结合面的大小；

优选地，所述转移部的材料包括粘度可调型高分子材料，以调整所述转移结合面的粘度。

可选地，所述转移部的材料包括电致变形材料；

优选地，所述电致变形材料包括：热致变形材料和导电材料；

优选地，所述热致变形材料包括：聚降冰片烯、聚氨酯、高反式聚异戊二烯、苯乙烯、7-丁二烯共聚物、含氟树脂、聚己酸内酯和聚酰胺中的至少一种；

所述导电材料包括：导电炭黑、金属粉末和导电高分子中的至少一种。

可选地，所述转移部的材料包括热致变形材料；

优选地，所述热致变形材料包括：聚降冰片烯、聚氨酯、高反式聚异戊二烯、苯乙烯、7-丁二烯共聚物、含氟树脂、聚己酸内酯或聚酰胺中的至少一种；

优选地，所述转移头还包括调温部，所述调温部位于所述衬底和所述转移部之间；或者，所述调温部位于所述衬底远离所述转移部的一侧。

可选地，所述转移部的材料包括光致变形材料；

优选地，所述光致变形材料包括高分子材料和光致变色基团；

优选地，所述高分子材料包括：聚乙烯、聚异戊二烯、聚酯、共聚酯、聚酰胺、共聚酰胺和聚氨酯中的至少一种；

所述光致变色基团包括：偶氮苯和螺苯并吡喃中的至少一种。

可选地，所述转移部的材料包括化学感应材料；